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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求
工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求,儲能系統成為重要關鍵,擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書,將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者,打造在地化釩液流電池儲能供應鏈
打造耐震永續家園 國研院國震中心主任履新 (2024.05.17)
國科會轄下國家實驗研究院於今(17)日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮,由臺灣大學土木工程學系特聘教授兼工學院副院長歐昱辰接任。國研院院長林法正感謝前主任周中哲過去三年的努力付出
嘉南藥理大學攜手昕力資訊推動GreenSwift 碳盤查管理平台 (2024.05.17)
節能減碳已成為企業經營的重要議題,嘉南藥理大學ESG產學研合作平台與昕力資訊舉行雲端碳盤查數據系統人才培訓合作儀式,正式啟動新一代雲端碳盤查數據整合平台。此合作將利用昕力資訊所開發的「GreenSwift碳盤查管理平台」
國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標,企業的減碳行動刻不容緩,而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上,除了優化廢棄物管理政策,並要求供應商達成零填埋的目標
金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵
TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力,減碳已經不是口號,而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會(TPCA)繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,象徵電路板產業推動淨零,已從策略規劃落實到實務執行
博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎,日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展(Hannover Messe),共商迎接一項重大挑戰:工廠必須轉向永續化生產並致力節能,以因應氣候變遷
Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10,為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器,體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本,適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性 (2024.05.16)
是德科技(Keysight)推出自動化解決方案,可全面測試後量子密碼學(PQC)演算法的穩健性。此解決方案為Keysight Inspector全方位平台的重要擴展,能協助裝置和晶片供應商辨識並修復硬體安全漏洞
統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力 (2024.05.15)
近年食安議題獲得民眾更加重視,眾多知名食品、餐飲業者及零售通路,曾因原料問題而被牽連面臨下架商品、甚至產生品牌形象危機。為幫助企業管理食安,統一資訊(PIC)整合多年協助企業導入食安管理系統的專業與經驗
第二屆國防應用無人機挑戰賽開始報名 賽事總獎金高達330萬元 (2024.05.15)
為促進國防應用無人機的關鍵技術發展與系統整合成效,由國立成功大學王助系統工程研究中心主辦、亞洲無人機 AI 創新應用研發中心協辦的「第二屆國防應用無人機挑戰賽」登場,本屆賽事總獎金更提高至 330 萬元,邀請大學研發團隊結合業界或法人挑戰,今年報名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止
晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態
亞琛工業大學研究首次量化 igus 工程塑膠軸承效益 (2024.05.15)
根據亞琛工業大學科學家和 igus共同研究,首次顯示如果使用 igus 的免潤滑工程塑膠軸承替代傳統金屬軸承,每年可節省高達 1,400 萬歐元的成本。該研究還首次計算了海尼根啤酒廠等企業對環境的影響
施耐德電機助輝能建立海外首座智慧工廠 奠定台企國際永續競爭利基 (2024.05.15)
法商施耐德電機Schneider Electric與台灣次世代鋰陶瓷電池品牌大廠輝能科技昨(14)日於法國巴黎簽署戰略協定,宣布將運用施耐德電機遍及超過100個國家的能源管理、數位化、自動化經驗,協助輝能科技建立位於法國敦克爾克的海外首座智慧超級工廠,既兼顧永續目標與營運效率,亦可奠定國際競爭利基
趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜,漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源;駭客也時刻找尋,並利用漏洞入侵企業系統架構,以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊,便成為資安風險管理的重要關鍵
台日策略合作 凌群與日本CIJ聯手拓展日本生成式AI市場 (2024.05.14)
凌群電腦繼2023年發表生成式AI的重大突破,推出企業知識創價生成式AI解決方案NeuroChain及NeuroCodie,今(14)日凌群腦總經理劉瑞隆與日本株式會社CIJ代表取締役社?元昭彥共同簽約
意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能 (2024.05.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能,目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC/DC轉接器
次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14)
癌症長期位居臺灣十大死因之首,2023年的相關醫療支出近1,400億元,占國家總醫療預算近兩成,健保資源面臨莫大的挑戰,衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測(Next Generation Sequencing;NGS)納入健保給付,透過檢測生物標記尋找基因突變,進而評估標靶藥物精準投藥,預計每年約2萬多名癌症病人受惠


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