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搭載整合型MOSFET的最佳化降壓穩壓器將功率密度提升至新水準 (2018.07.26)
整合是固態電子產品的基礎，理想的方案是將所有降壓轉換器功能整合到一個單一、小型及高能效的元件中，以提供更強大的整體系統優勢。 |
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Fairchild開發出多晶片模組系列 (2012.04.22)
快捷半導體(Fairchild)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目，能夠比普通離散式元件解決方案節省多達50%的線路板空間，同時提高效率，以期滿足新的能源標準要求 |
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德州儀器推出裸片解決方案 (2012.03.29)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求 |
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多晶片模組闖平板 威盛首推4核心處理架構 (2011.05.16)
在ARM集團和英特爾大舉進軍媒體平板領域之際，包括中國、新加坡和台灣本土的晶片廠商也不落人後地針對平板裝置推出2～4核心處理器架構。台灣威盛電子（VIA）不讓其他手機晶片大廠專美於前，近日更來勢洶洶地公佈了最新款4核心處理器架構，在媒體平板領域全球多方勢力激烈競爭的夾縫中，為台灣本土晶片殺出一條血路 |
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對稱和可編程多晶片模組快速原型系統-對稱和可編程多晶片模組快速原型系統 (2011.04.27)
對稱和可編程多晶片模組快速原型系統 |
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SURF : Rubber-band 路由系統的多晶片模組-SURF : Rubber-band 路由系統的多晶片模組 (2011.04.27)
SURF : Rubber-band 路由系統的多晶片模組 |
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多晶片模組概述安置和路由演算法-多晶片模組概述安置和路由演算法 (2011.04.27)
多晶片模組概述安置和路由演算法 |
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ANADIGICS針對WIMAX設備推出新功率放大器 (2011.02.19)
ANADIGICS於日前宣佈推出新款功率放大器 ，適用於 WiMAX 用戶端設備 (CPE) 及Femtocells，是一款提供 WiMAX 通訊設備適用的絕佳功率放大器。ANADIGICS 新款的 AWB7230是完全匹配﹑多晶片模組 (MCM)的設計，提供所有 3.5 GHz WiMAX 頻段的網路連線 |
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WiMAX與LTE 比您想像的更緊密 (2010.07.09)
開發商期盼能夠在WiMAX 2及LTE兩者之間協調出兩全其美的方案，並且藉由提供標準設備達到規模經濟的效益。 |
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安捷倫推出具備32 GHz真實類比頻寬即時示波器 (2010.04.28)
安捷倫科技於今日（4/28）記者會中宣佈，推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新機種，總計有10款問市，可分別支援16GHz到32GHz的即時頻寬，該示波器是首款支援32 GHz類比頻寬的儀器設備 |
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CISSOID推出新款高溫功率晶體驅動器參考設計 (2010.03.22)
高溫半導體方案供應商CISSOID近日發佈，新款快速高溫功率晶體驅動器參考設計PROMETHEUS-II。其適用於-55℃至+225℃的操作。PROMETHEUS-II的解決方案是用來驅動碳化矽（SiC）、氮化鎵和其他功率元件，如需用於高達225℃可靠和持續運行的MOSFET,IGBT,JFET及BJT |
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打造具備音視頻媒體閘道的多核處理器 (2010.03.10)
本文將介紹一款多核媒體處理器設計。理想的多核媒體處理器，除了具備封包處理子系統和多個DSP子系統的架構，還得擁有豐富的系統單晶片記憶體資源、靈活的介面、以及先進的製程技術 |
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類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年，2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末，本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪，藉以瞭解這些矽谷的科技廠商，如何在經濟谷底之時儲存能量，待景氣復甦再重新出發 |
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Avago推出新微型化0.25W類比式可變增益放大器 (2009.09.10)
安華高科技（Avago）宣佈，針對行動通訊基礎建設應用，為放大器系列產品線推出兩款新微型化0.25W類比式可變增益放大器產品。
採用精簡的5mm x 5mm x 1.1mm大小10接腳模組包裝 |
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ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模組，該模組主要用於2.1－2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組（MCM），專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台（Femtocell）和用戶端設備（CPE） |
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Fairchild下一代DrMOS提供92％峰值效率 (2008.10.06)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出首款用於同步DC-DC降壓穩壓器的高性能及節省空間整合方案XS DrMOS產品-FDMF6704。針對計算、遊戲控制器和使用者負載點（POL）應用。
FDMF6704是採用緊湊封裝的FET加驅動器（FET-Plus-Driver）模組，能夠替代一個驅動器IC、一個上橋MOSFET、兩個下橋MOSFET和一個bootstrap蕭特基二極體 |
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德州儀器推動IEEE 1149.7新標準的發展與認證 (2008.09.09)
隨著晶片功能越趨豐富多元，系統設計逐漸超越電路板架構，邁向採用多個系統單晶片 (SoC) 的架構，手持與消費性電子裝置的開發人員面臨了更為嚴苛的接腳與封裝限制 |
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功率電子的變革與優勢 (2007.06.18)
功率電子產業正經歷革命性的變革。在今後20年內，涵蓋寬泛功率範圍的大多數應用也將採用這種整合方式來實現。功率電子元件能為許多應用提供附加價值，並將繼續作出更大貢獻 |
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藍牙應用市場的推手──可編程邏輯元件在HCI橋接領域的價值 (2007.04.03)
想像一下，未來您每天早上醒來，您的電子郵件、語音郵件以及工作清單都已經從筆記型電腦、行動電話等資料來源下載到您的PDA個人數位助理之中。您只要隨身攜帶這個PDA，就可以隨時和四周的汽車音響、MP3播放器、數位相機、印表機等裝置互相溝通 |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
