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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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臺法攜手共推運動科技 瞄準奧運及新興產業商機 (2024.04.28)
法國為迎接2024巴黎奧運，將於5月22至25日舉辦全球科技盛會VivaTech 2024，國科會臺灣科技創新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）帶領臺灣科技新創團隊前往歐洲參展前，攜手法國在台協會舉行「Go Go Sport Tech運動科技論壇」，為臺法攜手共推運動科技，引領新創對焦奧運盛會，開啟新興產業商機 |
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人工智慧引動CNC數控技術新趨勢 (2024.04.26)
智慧製造為CNC數控技術帶來更多的市場機會，尤其是正在高速發展的新興亞洲。則將朝向高速化、智能化、多軸複合化、以及聯網化發展。特別是智能化的趨勢，將會帶來新的商業模式 |
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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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2024年「AI與傳播創新：高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會 (2024.04.19)
「人工智慧」（AI）的迅速崛起，帶給傳播媒體與高等教育前所未有的創新機遇與挑戰。隨著AI技術的蓬勃發展與應用日趨多元，其對教育系統的影響亦與日俱增，特別是在教學方法、課程設計、學生互動模式以及評估策略等方面 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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MIC：智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機 (2024.04.17)
MIC解析AI領域應用三大趨勢：智慧城市導入AI帶動設備商機、電信商運用AI轉型與突破，以及AI虛擬人應用發展。資深產業分析師徐子明指出，AI正在幫助全球城市提升管理效率 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
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意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計 |
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聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置 |
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LitePoint攜手研華 推出無線嵌入式設計服務 (2024.04.10)
為工業物聯網開發者設計的全新服務出現，LitePoint 攜手研華科技（Advantech）推出「研華工業無線（AIW）嵌入式設計服務」，為物聯網設備的無線連接領域加分。這項服務包括設計評估、硬體與軟體支持、天線服務、以及 RF 射頻調校及認證，確保與物聯網邊緣計算環境與雲端網絡的無線連接 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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貿澤電子即日起供貨安森美CEM102類比前端 (2024.04.01)
半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）即日起供貨安森美CEM102類比前端（AFE）。由於CEM102感測器可準確測量非常低的電流，因此適合使用在連續血糖監測（CGM）和其他靈敏任務上 |
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農業策略聯盟推動跨域交流 聚焦產業加值創新 (2024.03.29)
農業部農糧署近日於該署各地辦公室連線舉辦「從市場區隔到差異化經營，創造產業新契機」專題演講，邀請安排產業、策略聯盟及行銷專家們與談，產官研各界共計136人踴躍與會，期待農業策略聯盟以創新、跨域合作思維，透過豐富多元的在地食材與體驗，鏈結軌道經濟列車 |
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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈，該公司的開發環境現已支援瑞薩電子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心，此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化，可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件，並支援瑞薩快速原型板（FPB） |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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思渤科技：跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來 (2024.03.25)
思渤科技致力於推動智能遠端協作和永續資源發展。在後疫情時代，思渤科技以其Smart XR解決方案，實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。
思渤科技智慧製造產業顧問邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解決方案，透過Realwear穿戴式智慧眼鏡，提供了線上和離線的服務 |
