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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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安防大廠齊聚Secutech2024開展 跨域整合安全與智慧應用大爆發 (2024.04.24)
台灣年度安全科技盛會「第25屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）今（24）日於南港展覽館熱鬧開展，以「安全智動化．營運管理智慧化」為主題，加強企業韌性、朝向ESG企業永續發展為目標 |
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賴清德與蕭美琴造訪TMTS 相約2026年台北再見 (2024.03.31)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）共集結超過600家展商與3,350個攤位，以及邀請17個產業公協會共同打造產業生態鏈，首度北上在南港展覽1、2館一連展出5天於今（31）日畫下句點，並吸引正副準領導人造訪及擘劃願景 |
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筑波科技攜手LitePoint 共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界 (2024.03.29)
無線通訊快速發展促進互聯創新世界，LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、WiFi 7、UWB 無線通訊新境界研討會，全球無線測試解決方案供應商LitePoint，加上長期專注於無線通訊測試軟/硬體系統整合的方案商筑波科技，在本次活動展示雙方在無線通訊測試領域的專業及實務經驗 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境，工具機廠商正面臨著諸多挑戰如：缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展（TMTS 2024）N0306攤位上 |
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互盛以IoT智能環保可視化服務 協助顧客加速雙軌轉型 (2024.03.26)
隨著企業積極關注ESG永續議題，因應辦公趨向「無紙化」，震旦集團旗下互盛公司將印量管理視為減碳策略，近期推出「綠色+數位」服務，運用「@Remote物聯網」及整合「智能客服」等數位工具，提供可視化「Green Report環保報告書」，包含碳排放量、能源使用報表等，協助顧客雙軌轉型 |
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遠傳以智慧空品解決方案打造健康永續城市 (2024.03.14)
「2024智慧城市展」高雄展邁入第三年，於21日銜接台北展熱鬧登場，因應空污狀態影響健康居住的問題，遠傳在展前記者會現場展示「智慧空品」解決方案，透過自行開發的可視化平台即時監測空污 |
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新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計 (2024.03.13)
生成式 AI（Generative AI）被眾多專家喻為是近10年驅動創新發展的重要技術。戴爾科技集團推出多款專為生成式AI量身設計的新一代 Dell PowerEdge 伺服器，採用新一代Intel Xeon可擴充處理器、 Max GPU系列晶片，也融合通過驗證的先進氣流設計，其運算能力與冷卻效果是推動生成式AI專案最佳化平台 |
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imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款創新的超音波充電技術概念驗證，鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm，不僅支援高達53度角的波束控制功能，功耗也減少了69%，在目前的先進系統之中，躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置 |
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力新發表Gen.AI-OCR企業辨識系統 啟動生成式AI商業應用 (2024.02.02)
2024年被視為生成式AI（Gen.AI）落地應用大爆發元年，各行各業無不希望導入Gen.AI為原本的企業核心產品加值，創造新的競爭優勢。台鋼集團旗下子公司力新國際科技也積極搶攻智慧辨識市場 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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SolidWorks支援客戶數位永續發展 訂2026年大中華區業務團隊擴3倍 (2023.11.03)
細數過去從疫情期間追逐數位轉型，直到如今進入永續智造年代，商業軟體系統供應商不僅要持續推陳出新版本產品，還須擴大在地售前/後服務、創新差異化，以協助客戶延伸價值鏈 |
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產業「鈦」重要 金屬中心鈦金屬工作坊助供應鏈整合及提升韌性 (2023.10.24)
近年來航空、太空與能源新興產業的迅速發展，也推動鈦金屬的應用持續蓬勃發展，「鈦」成為重要的關鍵金屬資源之一。，金屬中心舉辦「2023年提升鈦金屬產業韌性共識工作坊」，鏈結鈦金屬業者交流與互動，以掌握鈦金屬材料供需、促進供應鏈穩定並提升韌性，進而推動產業穩健發展 |
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從臺灣智慧農業週2023 看邊緣智慧最新趨勢 (2023.09.28)
早期晶片的儲存、計算能力有限，所以大部份的資料和AI推論功能都是放在雲端，直到近年來半導體及軟韌體技術的突飛猛進，將AI部署在邊緣裝置端才變得可能。 |
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個人健康資訊開放好？還是保密好？ (2023.09.22)
科技來自於人性與需求，當數位化持續發展的同時，從個人疾病預防、健康、醫療到照護領域也出現轉變，當我們擁有更多可以運用的數位工具，能夠加快推動著醫療專業與資訊技術交互產生量變與質變，更進一步邁向以人為本的精準醫療目標 |
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鼎新電腦助力數據驅動創新應用 造就數位產業新局 (2023.07.10)
「2023數據驅動創新應用大賽」7月8日在台中軟體園區揭曉決賽成果！此次大賽由東海大學主辦，數位發展部數位產業署指導，鼎新電腦與台灣微軟贊助，其參賽人數及提案超乎預期 |
