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生成式AI資安助理上工！Fortinet Advisor助強化網路安全團隊技能 (2023.12.12)
過去10多年來，人工智慧（AI）一直是Fortinet Security Fabric安全織網和FortiGuard Labs威脅情資及安全服務的中樞，而生成式AI的應用則是Fortinet為了保護客戶和確保其營運穩定的創新解決方案 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋 (2023.10.13)
英飛凌科技與愛迪達 (adidas AG) 聯手開發了一款 Lighting Shoe 發光鞋，搭載高端感測技術，這款創新和智能的 adidas originals NMD S1 鞋款能夠感知環境中的音樂和節拍，並以不同的可編程燈光效果做出反應 |
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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
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哪種感測器適合人工智慧應用？ (2023.03.16)
本文敘述部分意法半導體MEMS感測器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限狀態機（FSM）、機器學習核心（MLC）和智慧感測器處理單元 （ISPU）。 |
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ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩 |
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艾邁斯歐司朗發佈全域快門CMOS圖像感測器 降低系統功耗 (2023.01.11)
艾邁斯歐司朗發佈最新全域快門CMOS圖像感測器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50萬像素），進一步擴展了緊湊型、高靈敏度的Mira系列全域快門CMOS圖像感測器產品組合。
Mira050對可見光和近紅外（NIR）光具有高靈敏度，使工程設計師能夠在可穿戴和行動設備中節省空間和電量 |
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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技術、人工智慧（AI），以及功耗優化效果顯著之自我調整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。 |
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智慧邊緣逐步成形 工業製造加速轉型浪潮 (2022.12.21)
工業4.0時代來臨，設備及產線的自動化將為製造業帶來全新樣貌。工業物聯網加速佈建，智慧邊緣逐漸成形，製造業面臨數位轉型浪潮。如何有效率進行智慧邊緣的管理，也成為當務之急 |
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宇瞻攜手凌華推出邊緣運算解決方案 加速多元AI應用發展 (2022.12.13)
Apacer宇瞻科技與凌華科技從國防與網通應用展開合作，成功整合宇瞻工控儲存應用領域的技術實力，以及凌華開發AI邊緣運算平台的豐厚經驗，為新興應用困境提出解方，共同推出具高耐用度、高可靠度與出色運算能力的邊緣運算解決方案，加速拓展AIoT人工智慧物聯網多元應用發展 |
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ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距感測器，適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。
透過大幅提升關鍵元件的性能，意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍，室內全區模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產品降低了一半 |
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信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報 (2022.05.04)
信標技術（beacon）正在快速發展，現今信標設備支援的用例範圍已從主動零售接洽擴展到購物中心、機場、醫院等場所的室內資產追蹤和導航等應用。 |
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嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
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CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台，在快速成長的藍牙音訊市場，實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化，其中包括真無線立體聲（TWS）耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置 |
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高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下，汽車數位座艙系統，正逐漸演進至區域電子/電機（E/E）運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動，宣佈推出下一代數位座艙解決方案：第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台，解決過渡到區域架構過程的開發問題 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器，用於AI和DSP中樞處理工作負荷 |
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CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈，與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約，加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分，建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促進其計畫的開展 |
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支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上，發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台，透過最先進的5奈米製程，融合了5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術的行動創新，提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能；搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置，預計將於2021年第1季推出 |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
