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是德展示全線速1.6Terabit乙太網路測試功能 (2024.04.01)
是德科技（Keysight）與默升科技（Credo Semiconductor）共同開發聯合測試平台，並展示業界首款符合IEEE 802.3dj草案規格的1.6 Terabit（T）乙太網路量測系統。此系統可在真實的硬體開發平台上以全線速處理Layer 2乙太網路流量 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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R&S在MWC 2024展示Wi-Fi 7多通道單機測試解決方案 (2024.02.21)
隨著5G技術的發展，非3GPP網路，如公共、家庭和企業的WLAN熱點，將與5G核心越來越緊密地相互連線。因此，未來的智慧手機將更加依賴於下一代WLAN技術，這將更加強大、高效，但也更加複雜 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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IAR產品新版增強雲端除錯和模擬功能 (2023.12.11)
隨著雲端軟體的發展，Arm虛擬硬體（AVH）的支援及IAR C-SPY除錯器和Linux模擬器對於持續整合和部署尤為重要，IAR今（11）日針對其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm發表9.50新版本 |
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台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求 |
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安立知和dSPACE於5GAA Meeting Week展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.27)
Anritsu 安立知在 2023 年美國底特律 5G 汽車協會會議 (5GAA Symposium) 上，針對弱勢道路使用者 (VRU) 保護系統展示使用的 5G 通訊品質進行現場測試。
弱勢道路使用者包括行人、自行車等，全球對於使用車聯網 (C-V2X) 技術來預防車輛事故的興趣與日俱增 |
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Anritsu在5GAA Symposium現場測試VRU保護系統5G通訊品質 (2023.10.26)
全球對於使用車聯網（C-V2X）技術來預防車輛事故的興趣與日俱增。Anritsu安立知在2023年10月23日至27日於美國底特律舉行的5G汽車協會會議（5GAA Symposium）上，針對弱勢道路使用者（VRU）保護系統展示使用的5G通訊品質進行現場測試 |
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ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體（root complex），和端點系統驗證 |
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食品加工與包裝自動化應用不進則退 (2023.05.25)
少子化、缺工導致人力短缺，加上重視食安、疫情零接觸推波助瀾，傳統食品製造業近年來也加快自動化腳步，藉此降低通膨與人力造成的成本壓力，進一步透過自動化提高產能與效率 |
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Microchip發佈時鐘恢復器/訊號中繼器元件 實現最大覆蓋 (2023.05.17)
標準通用序列匯流排或USB連接是在兩個設備之間傳輸資料的主流方式。汽車、工業和消費性產業應用中大量加入電子元件，刺激了對遠距離USB佈線產品的需求。
為了向市場提供遠距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出兩款全新時鐘恢復器/訊號中繼器元件 |
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R&S與Bullitt和聯發科合作 驗證世界首款3GPP衛星5G智慧手機 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz與Bullitt和聯發科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智慧手機。Rohde & Schwarz的突破性測試解決方案驗證了SOS資訊和雙向資訊在無網路覆蓋情況下通過非地面網路（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準 |
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是德推出E7515R解決方案 支援5G RedCap及CIoT技術測試 (2023.02.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新的E7515R解決方案，是一款基於是德科技的5G網路測試解決方案平台所開發的簡易網路模擬器，針對協定、射頻（RF）以及包含RedCap在內所有的CIoT技術功能測試所設計 |
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ST雲端MCU邊緣AI開發者平台問世 加速新產品上市速度 (2023.02.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）繼續擴大嵌入人工智慧解決方案組合，為嵌入式人工智慧開發者和資料科學家提供一套全新之業界首個線上開發工具和服務。STM32Cube.AI雲端開發者平台讓開發者有機會使用一整套環繞產業領先之STM32微控制器（MCU）所打造的線上開發工具 |
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R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘，公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合 |
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Tektronix宣布推出全新TMT4邊限測試儀 簡化並加速PCIe測試 (2022.10.27)
太克科技今日宣布推出全新的產品類別，將徹底革新PCI Express測試，顯著改善產品的上市時間、成本和可觸及性。全新的TMT4邊限測試儀（TMT4 Margin Tester）打破了PCIe測試的慣例，提供了快速的測試時間 |
