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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01)
放眼2024年數位轉型潮流全面推進，生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能，企業則在政府的大力支持轉型升級需求下，積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今（30）日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制，使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命，且無需犧牲系統性能。 |
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Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024 (2024.03.28)
台灣國際工具機展（TMTS 2024）在台北南港展覽館拉開序幕。作為全球領先的量測與製程控制設備領導廠商，Renishaw 展出重量級量測解決方案 — AGILITY 5 軸三次元量床 — 重磅亮相南港一館 4 樓 L0618 攤位，宣告開啟「精於五軸、靈於量測」的劃時代量測方案所帶來的嶄新未來 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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NXP：智慧家庭將成為未來5年主要市場成長領域之一 (2024.01.22)
智慧家庭預計將成為未來5年的主要增長領域之一，恩智浦在這個市場上擁有鼓舞人心的解決方案和計劃。恩智浦的策略是覆蓋智慧家庭領域，從連接傳輸到家庭控制生態系統、HMI、語音助手以及在邊緣或雲端安全連接的流行節點設備 |
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環旭電子打造全新規模智能製造關燈工廠 (2024.01.03)
為拓展製造智能化界限，確保無縫、高質量生產，環旭電子宣布該公司上海地區的關燈工廠升級至全新規模，提升供應鏈效率，並進一步推動製造業技術，提供先進的智慧製造解決方案 |
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Igus抗靜電扁平e-skin flat無塵拖鏈系列增加抗靜電版本 (2023.12.14)
為協助實現無塵室最高等級的安全性和潔淨度，igus在其扁平e-skin flat系列中增加一種專門用於高敏感無塵室的ESD版本。模組化扁平無塵室拖鏈的新材料具有導電性，同時確保即使在快速移動時也幾乎不會產生粉塵，帶有獨立腔室的模組化設計可快速安裝電線電纜 |
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot 推出新款智慧型陪伴機器人 (2023.11.15)
艾邁斯歐司朗今日宣佈，透過與立功科技合作，攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智慧陪伴機器人EBO X。該機器人擁有立功科技的演算法技術支援，並搭載艾邁斯歐司朗的TMF8821感測器，實現自動避障、防跌落和輔助建圖功能 |
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金利食安捐贈MOTIONNEX聯網機器人 提升消防救災安全性 (2023.11.13)
鑑於近期屏東明揚科技工廠大火，再度造成現場消防人員不幸事故，突顯目前消防人員更容易遭遇極端危險的火災現場，面臨高度的生命安全威脅。位於屏東科技產業園區內的超高壓冷壓蔬果汁大廠金利食安科技公司 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系統模組（SOM）和KD240驅動入門套件，為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算，導向成本敏感型工業和商業邊緣應用 |
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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
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聯合磨削集團於 2023漢諾威EMO 展示創新產品 (2023.08.03)
全球磨削、電火花加工、雷射和測量機以及增材製造機床製造商聯合磨削集團將再次在 2023 年漢諾威 EMO 展會亮相。集團將在11 號展廳， E34展位的1000 m2面積內展出16台機床，包括創新產品和服務的客戶關懷特別展區 |
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重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代 (2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器（RTD）工業溫度感測器，以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品，滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。 |
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ABB機器人助力智慧製造 加速台廠布局新南向 (2023.06.13)
近年來受到勞動力短缺、供應鏈中斷及能源成本上升等壓力加劇，使企業評估將業務回流母國，並視為機器人在2023年成長的動能之一，ABB日前也針對2023年機器人自動化的主要趨勢做出預測 |
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食品加工與包裝自動化應用不進則退 (2023.05.25)
少子化、缺工導致人力短缺，加上重視食安、疫情零接觸推波助瀾，傳統食品製造業近年來也加快自動化腳步，藉此降低通膨與人力造成的成本壓力，進一步透過自動化提高產能與效率 |
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意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性，以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護，以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性 |
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Microchip擴產計畫達成 美國奧勒岡州廠產能提升三倍 (2023.03.14)
Microchip Technology Inc.宣布其在奧勒岡州格雷舍姆（Gresham）工廠投資8億美元，目標為提高三倍產能的計劃，已達到預計里程碑。作為大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，這些成果更是為了因應各產業不斷增長的半導體需求，促使Microchip提高美國整體產能的更大計劃的一部分 |
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是德發布ILC測試方法 助力業者大幅縮短DPD測試時間 (2023.03.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）發布了新的迭代學習控制（ILC）測試方法，以協助業者大幅縮短功率放大器的數位預失真（DPD）測試時間。
功率放大器（PA）是無線通訊裝置的核心元件，在研發階段對這些元件進行特性分析非常重要但極度耗時，最長需要花費數天的時間才能完成 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7動能 斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來，高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司 （基於出貨量統計），Wi-Fi產品出貨量超過65億 |
