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R&S在CCW 2024展示測試方案 協助成功過渡至任務關鍵寬頻通訊 (2024.05.13)
傳統的TETRA或P25窄頻技術已無法滿足當今緊急回應者對連接的需求。隨著任務關鍵型網路需求的增長,寬頻連線成為解決方案。適當的設備和移動網路測試有助於符合3GPP標準的寬頻任務關鍵型服務之轉型
是德科技成功驗證符合窄頻非地面網路標準的新測試案例 (2024.05.13)
是德科技(Keysight)成功依據第三代合作夥伴計畫(3GPP)第17版標準(Rel-17),針對窄頻物聯網(NB-IoT)非地面網路(NTN)進行新的符合性測試案例驗證。藉由使用是德科技射頻/RRM DVT和符合性工具套件,這些測試案例順利在全球認證論壇(GCF)的符合性協議小組(CAG)第78次會議中通過驗證
ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點 (2024.04.17)
半導體製造商ROHM新型紅外光源技術「VCSELED」確立透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封,該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統(DMS)和車艙監控系統(IMS)性能的光源,ROHM目前正進行運用該技術的相關產品開發
明緯推出新系列30W~90W插牆式可換AC插頭適配器環球認證 (2024.03.29)
全球標準電源領航者-明緯,繼12W/18W次世代插牆式可換AC插頭節能適配器NGE12/18系列後,新推出30W~90W更高瓦數的NGE 30 / 45 / 65 / 90系列。迄今明緯已可提供12W / 18W / 30W / 45W / 65W / 90W各種完整瓦數供選用,為目前市面上插牆式適配器最齊全的產品線,得以滿足各種電子裝置或儀器設備搭配使用
具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類,每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同
igus新款微型線性滑軌適用於狹小安裝空間的緊湊型產品 (2024.01.05)
實驗室設備、咖啡機、小房子:只要安裝空間狹小、零件難以觸及,設計師就會尋找節省空間且免保養的線性滑軌來完成調整和定位任務。因此,igus在其drylin W系列中增加安裝尺寸為06的新型微型線性滑軌
艾邁斯歐司朗第三代OSLON Submount PL LED提升汽車前照燈光效 (2023.11.27)
為了在入門級車輛和電動車輛的常規靜態頭燈領域,維持更高功效和更低系統成本,艾邁斯歐司朗(AMS)推出OSLON Submount PL系列第三代LED,為汽車前照燈模組和燈具製造商提供更高的亮度和更靈活的設計方案
設計低功耗、高精度自行車功率計 (2023.11.26)
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品:自行車功率計的應用,以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計,該解決方案功耗非常低,能夠精準放大低頻小訊號,並且成本低、體積小
友達昆山第六代LTPS二期啟用 瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19)
友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS(低溫多晶矽)液晶面板二期投產啟用儀式,宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫,未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品
意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵(GaN)電晶體閘極驅動器,新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸,同時降低物料清單成本,能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求
夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6與 IGZO 技術彩色電子海報 (2023.11.08)
E Ink元太科技今(8)日宣布,夏普株式會社(Sharp Corporation)將在11月10日至12日期間於東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉辦SHARP科技日活動中,展示其最新的彩色電子紙海報(ePoster)
Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作,致力於帶動人工智慧(AI)的創新,並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台,Arm 也正與超微半導體(AMD)、英特爾、Meta、微軟、輝達(NVIDIA)與高通(Qualcomm Technologies, Inc.)等市場領先的科技公司合作,透過各項計畫,聚焦於促成先進的 AI 能力,以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗
ROHM推出LiDAR用120W高輸出功率雷射二極體 (2023.10.31)
半導體製造商ROHM推出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW8」, 非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的AGV(Automated Guided Vehicle/無人搬運車) 和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
Littelfuse創新電子保險絲超級電容器保護IC適合於備用電源充電應用 (2023.10.31)
Littelfuse公司推出多功能電路保護元件—電子保險絲保護IC系列最新成品LS0502SCD33。電子保險絲超級電容器保護IC是一項具有開創性的創新成果,專為惡劣環境下的備用電源充電應用而設計的尖端解決方案
igus新型能量傳輸保護拖鏈適合於懸空應用 仿生設計降低成本 (2023.10.11)
igus拖鏈產品組合又添新成員:E4Q是一款在全球得到驗證的拖鏈,適用於懸空長度大、填充重量高的應用,現在出了新版本:「L」。對於那些覺得E4Q體積太大的客戶來說,現在使用E4Q.64L不僅可節省成本20%,並仍將受益於前一代產品的優勢,例如快速、免工具打開的特色
友達Micro LED透明顯示器 獲2023 SDIA顯示大賞金銀雙獎 (2023.10.05)
友達光電今日宣布,以「13.5吋透明超高像素密度(163ppi) Micro LED 顯示器」及「60吋高透明度Micro LED顯示器」,獲由經濟部產業發展署、智慧顯示產業跨域合作聯盟主辦之「2023 SDIA Award-前瞻顯示大賞」最高榮譽金質獎與銀質獎
ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能
USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質,以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。


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10 ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點

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