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出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13)
電動車主要動力來源是電池,而石墨(Graphite)是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料的主流
Igus營業額達 11.36 億歐元 247項新品於漢諾威工業展亮相 (2024.05.13)
全球經濟形勢雖然充滿挑戰,igus經過兩年快速增長57%,仍在2023年保持十億歐元的營業額。2024 年,公司將投資 247 項新型 motion plastics 動態工程塑膠產品和數位服務。更合適、更好的免潤滑運動解決方案、低成本自動化和減少碳排的產品將成為重點
車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布,開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試,透過零件搭配PCB,將錫球與PCB端設計成導通模式,以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器,即時獲得資訊來判斷焊點良率,為車用電子的可靠度提供更全面的保障
友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求 (2024.05.10)
友通資訊今(10)日於2024年Q1法人說明會表示,雖然首季營運表現受到終端客戶需求疲弱影響看淡,但受益於無人化應用在智慧運輸方面的建置需求,友通在手專案遍及陸海空
調研:2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09)
根據Omdia的研究資料,OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長,較前一年度增加 415%。Omdia更預測,這個趨勢將會持續,預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下,2024年OLED面板出貨將成長 123%,達到 184 萬台
調研:新資安漏洞一旦被揭露 平均不到5天將遭駭客利用 (2024.05.09)
Fortinet發布旗下威脅情資中心FortiGuard Labs《2023下半年全球資安威脅報告》,揭露2023年台灣於亞太區所有偵測到的威脅中,占比逾四成(41.9%)。該報告分析駭客利用新發現漏洞的速度,平均僅在發現後4.76天,而針對工業領域襲擊的針對性勒索軟體和資料破壞活動(wiper attack)有上升趨勢
是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求
ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率(30W~1kW級)的工業和消費性電子設備, 開始供應LogiCoA電源解決方案,將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本,實現與全數位控制電源同等功能
號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步,維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台,開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外,同時致力於人才培育
R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供,具有四個頻率選項,每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz,20GHz,31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊,極適用於類比微波的信號產生
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度
意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出6軸慣性模組(IMU)LSM6DSV32X,此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀,可測量高強度的動作和撞擊,包括預估自由落體的高度
貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07)
推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)與Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的電子書,重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元
高科大以AI演算法輔助醫療應用 大幅提高精準度 (2024.05.06)
現今在醫療健康研究方面,人工智慧(AI)運算應用的比重逐漸增加,國立高雄科技大學資訊管理系陳彥銘教授團隊投入AI演算法應用,開發出「結合諧振反應肌音與人工智慧方法於肌肉質量測量評估智能系統」
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%
力新國際躍進公司治理評鑑排名前20% (2024.05.03)
台鋼集團旗下子公司力新國際深耕OCR領域,將傳統OCR技術升級成GenAI-OCR,協助企業打造單據辨識服務。力新國際落實公司治理見成效,在證交所及櫃買中心共同委託證基會辦理的今年度第十屆公司治理評鑑中,展現成長三個級距獲得排名前20%的佳績
凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌華科技(ADLINK)進一步擴展其GPU模組產品組合,推出A380E顯示卡,這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。工業級A380E顯示卡具備高性價比、高可靠度和低功耗(50W)
工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資
Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01)
儘管全球經濟形勢動盪,依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%,年營業額達到 11.36 億歐元,比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)期間,推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域,導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品,兼顧產業數位化與環境永續發展


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