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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列，推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器（代號Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC電腦模組，適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07)
半導體連接解決方案商Astera Labs宣布，其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能，可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器，與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時，可將伺服器總記憶體頻寬提高50%，同時將延遲降低25 % |
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德承嵌入式電腦DS-1400系列 支援PCIe GPU 提升AOI檢測性能 (2023.09.28)
受惠於智慧工廠及AI技術的快速發展，如今優異的品質控制，無疑是製造業的關鍵環節之一。強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）近期發表最新Rugged Computing–DIAMOND產品線旗下的高效能&PCIe擴充型嵌入式電腦（DS-1400系列） |
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TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標 |
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機器學習應用提升運算效能 構建eIQ Neutron神經處理單元 (2023.03.21)
高度可擴展、分區和高能效的機器學習加速器內核架構。 |
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CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構，為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術，旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻（eMBB）裝置，例如固定無線接入和工業終端，以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構，在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇，且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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瑞薩推出新的馬達控制ASSP解決方案 (2022.09.12)
瑞薩電子擴展RISC-V嵌入式處理產品組合，推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案，而無需開發成本 |
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英特爾：晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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控創系統模組SOM-SL i.MX6UL可搭載CODESYS SoftSPS軟體 (2022.06.17)
因應工業可程式化邏輯控制器應用的需求，控創科技系統模組SOM-SL i.MX6UL整合自動化軟體品牌CODESYS的工業控制系統專案管理軟體，其軟體符合IEC-61131-3規範，具有新式的開發介面，不受硬體廠商的特定規格所限制，可快速且輕鬆地處理複雜的控制工作，大幅增加其附加價值 |
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樹脂轉注成型（RTM）製程可用非匹配網格模擬 (2022.04.26)
高分子強化複合材料產品的曲面需要複雜的疊層設計，在進行樹脂轉注成型(RTM)製程建模時，須根據產品設計的疊層，建立對應的實體網格；本文舉出驗證案例比較說明非匹配網格與匹配網格模擬結果的差異 |
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艾訊推出無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A 提供AIoT解決方案 (2022.04.21)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A，搭載高效能搭載LGA1200插槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央處理器（Comet Lake-S），內建Intel W480E晶片組 |
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STM32 MCU最佳化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半導體人工智慧生態系統的STM32Cube擴充套件，可以自動轉換預訓練之神經網路及將產生的最佳化函式庫整合到開發者專案中，以進一步擴充STM32CubeMX的能力 |
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高通攜手遠傳5G專網去線化解決方案 推動數位轉型 (2022.03.21)
高通與遠傳電信今日宣布共同打造「5G專網彈性製造解決方案」，並將於3月22日起在2022智慧城市展中，攜手英業達、灼灼科技以智慧人臉辨識系統等應用場景，展現5G無線網路高速、大頻寬、低延遲特性所支援的智慧邊緣運算能力 |
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瑞薩推出R-Car V4H為軟體定義汽車鋪路 (2022.03.08)
瑞薩電子今日推出R-Car V4H系統晶片（SoC），用於先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統中的中央處理。R-Car V4H實現高達34 TOPS（每秒一兆次運算）的深度學習性能，能夠透過車用攝影機、雷達和光達對周圍物體進行高速影像識別和處理 |
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新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起，資料中心日益龐大，儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面，智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長 |
