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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵 |
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友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」為主題，首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕，及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案 |
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出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13)
電動車主要動力來源是電池，而石墨（Graphite）是電動車動力來源電池的關鍵原材料，自20世紀80年代成功開發後，石墨一直是鋰離子電池（簡稱鋰電池）的負極材料的主流 |
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R&S在CCW 2024展示測試方案 協助成功過渡至任務關鍵寬頻通訊 (2024.05.13)
傳統的TETRA或P25窄頻技術已無法滿足當今緊急回應者對連接的需求。隨著任務關鍵型網路需求的增長，寬頻連線成為解決方案。適當的設備和移動網路測試有助於符合3GPP標準的寬頻任務關鍵型服務之轉型 |
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是德科技成功驗證符合窄頻非地面網路標準的新測試案例 (2024.05.13)
是德科技（Keysight）成功依據第三代合作夥伴計畫（3GPP）第17版標準（Rel-17），針對窄頻物聯網（NB-IoT）非地面網路（NTN）進行新的符合性測試案例驗證。藉由使用是德科技射頻/RRM DVT和符合性工具套件，這些測試案例順利在全球認證論壇（GCF）的符合性協議小組（CAG）第78次會議中通過驗證 |
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中華電信拓展數位簽章應用 促進服務更便捷安全 (2024.05.13)
數位化服務逐漸成為發展潮流，由數位發展部主導的《電子簽章法》修正案日前於立法院三讀通過，讓電子簽章與數位簽章關係明確化，為數位經濟再創新里程碑。中華電信網路門市繼提供便民的「行動宅配」服務導入「數位簽章」機制之後，提供客戶線上簽署電子合約即可在中華電信網路門市申辦業務並宅配到府 |
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車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
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友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求 (2024.05.10)
友通資訊今（10）日於2024年Q1法人說明會表示，雖然首季營運表現受到終端客戶需求疲弱影響看淡，但受益於無人化應用在智慧運輸方面的建置需求，友通在手專案遍及陸海空 |
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貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險，同時確保在高挑戰性環境下的安全 |
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陽程科技採用ARES PP主動保護機敏資料 (2024.05.10)
現今資訊安全已成為產業趨勢，陽程科技持續提升資安保護力，為了妥善保護公司的設計圖與專利技術，防止機密外洩，並符合客戶保密要求，加上舊有DRM（Digital Rights Management；數位版權管理）軟體的功能與服務不符合目前需求與未來發展規劃 |
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6G測試：挑戰與展望 (2024.05.10)
下一代6G通訊正在醞釀之中，預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術，能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊，並且支持更多的設備和服務 |
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微星充電樁導入全國電子通路 合力打造新能源生活樣貌 (2024.05.10)
為了持續布局電動車發展商機，微星科技（MSI）與3C通路商全國電子合作，旗下2款家用智慧AC充電樁EV Premium、EV Life，將在北中南三地的全國電子Digital City 概念店展售，並於5月、6月分別舉辦三場體驗活動，讓消費者體驗未來新能源生活的樣貌 |
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調研：2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09)
根據Omdia的研究資料，OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長，較前一年度增加 415%。Omdia更預測，這個趨勢將會持續，預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下，2024年OLED面板出貨將成長 123％，達到 184 萬台 |
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安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能 (2024.05.09)
根據市調機構Mordor Intelligence統計，全球人工智慧影像識別市場預計於2029年達到44.4億美元，年複合成長率達11.76%。安提國際（Aetina）持續深耕邊緣AI市場，推出MegaEdge PCIe系列新品－AIP-KQ67 |
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意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性，每條通道導通電阻RDS(on)（典型值）僅110mΩ，擁有小尺寸，並確保系統效能，還能夠節省PCB 空間 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%，能源效率提升 22%，延遲則降低 16% |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08)
Ansys今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
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Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道（LEO）範圍探索，從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用，不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求 |
