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IDT推出創新高清晰音訊編解碼產品 (2008.06.12)
半導體解決方案供應商IDT(Integrated Device Technology, Inc.)，宣佈推出新的PC用高清晰音訊編解碼產品系列。這款新元件為低功耗高真度的音訊編解碼器，也是第一顆由IDT上海研發中心開發完成的音訊編解碼器；晶片由IDT自有之位於美國奧勒岡州Hillsboro的晶圓廠製造，採0.18微米製程技術，以進一步降低功耗 |
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飛思卡爾車用MCU記憶體容量擴充雙倍 (2006.05.11)
飛思卡爾半導體將其高性能 16 位元微控制器 (MCU) 規格加以擴充，讓汽車及多工應用的設計人員可以享受到更完善、整合度更高的系統。透過更多的記憶體選配方式，讓 S12XE MCU 系列更上一層樓，其設計亦可在單一封裝內提供更豐富的功能、同時也降低整體系統成本 |
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ADSL2+數據機技術介紹 (2006.01.05)
經過國外業者的研究與妥協，在2003年制定了G.992.5標準，也就是所謂的ADSL2+。它使ADSL的頻寬增加，傳輸距離在1～3公里以內時，其最大的下載速率可達24Mbps。ADSL2+可以彌補傳統ADSL和VDSL的缺點，在應用上，它們之間是互補的關係 |
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台積電0.18微米40伏特高電壓製程成功量產 (2004.11.27)
晶圓大廠台積電宣佈該公司已成功使用0.18微米40伏特高電壓製程技術，為客戶量產手持式薄膜液晶顯示器（TFT LCD）晶片。此項製程技術為客戶提供系統單晶片解決方案，甚具突破性意義，能夠減少先進手持式產品顯示器晶片的數目、縮小基板面積、節省耗電量以及增加顯像效能 |
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ST發佈非接觸式智慧卡微控制器 (2004.11.05)
ST發佈一款帶有2Kbyte EEPROM的全新非接觸式智慧卡微控制器（MCU）ST19WR02，新元件是以ST經過現場驗證的安全MCU ST19系列為基礎。ST的ST19WR02晶片是經過現場驗證的最新產品。它能允許應用程式開發商創建出付費卡與運輸系統營運商需求的解決方案 |
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三星強化CIS事業進攻百萬畫素相機手機市場 (2004.09.02)
根據三星電子System LSI事業部門計劃將CMOS影像感測器（CIS）培植為繼DDI（顯示器驅動IC）之後的核心主力事業。三星System LSI事業部門計劃在今年10月，針對相機手機市場，推出整合ISP（影像訊號處理器）的新產品，以及200萬畫素級CIS產品 |
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瑞典政府亟思保留至少一座位於境內之晶圓廠 (2003.09.17)
根據網站SBN消息指出，英飛凌（Infineon）預定關閉該公司位於瑞典斯德哥爾摩附近的2座晶圓廠Fab 51與Fab 6。但然而瑞典政府亟思至少保留1座晶圓廠，目前正積極尋求其他可能買主 |
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智原選擇Seamless做為軟硬體協同驗證工具 (2003.04.30)
明導國際 (Mentor Graphics) 29日宣佈，智原科技（Faraday Technology）已決定採用Seamless做為它的協同驗證環境，用來驗證矽智財元件庫 (IP library) 中的數位訊號處理器 (DSP) 和微控制器核心；此外，智原還將為客戶提供它的第一套Seamless處理器支援套件 (Processor Support Package)，用來模擬FD216 16位元數位訊號處理器核心 |
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上海貝嶺正式否認與特許合作消息 (2003.04.09)
據路透社報導，大陸晶圓業者上海貝嶺日前正式否認將與新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）合資成立新公司的消息，該公司目前僅與張江高科合作成立晶圓廠。
先前SBN網站消息指出，特許將與上海貝嶺合資成立新公司，作為其重整計畫的一部分 |
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特許別抱上海貝嶺？雙方皆不願證實此一消息 (2003.03.31)
據外電報導，市場傳出新加坡晶圓業者特許（Chartered）將進軍中國大陸市場，與當地半導體業者上海貝嶺合資成立新公司，但雙方皆不願證實此一消息是否屬實，特許亦強調該公司與大陸晶圓業者中芯的合作關係沒有任何改變 |
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大陸自製高階CPU龍芯二號 預計明年推出樣品 (2003.03.07)
大陸繼推出自行研發的CPU龍芯一號後，新一代CPU龍芯二號預計在2004年上半推出樣品，該產品的設計公司神州龍芯積體電路（BLX IC Design）表示，龍芯二號為一款64位元處理器，時脈可達500MHz，可能由台積電以0.18微米製程技術代工生產，上海中芯（SMIC）亦在代工廠商候選名單之內 |
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中芯將透過與德儀聯盟 取得0.13微米製程技術 (2002.12.16)
據經濟日報報導，大陸晶圓代工業者上海中芯，目前正與德州儀器（TI）進行策略聯盟計畫，中芯將藉此獲得0.13微米製程的技術實力；而該公司0.18微米的製程技術，已經開始對客戶送樣 |
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西門子採用TI系統單晶片解決方案 (2002.09.26)
德州儀器（TI）以及西門子的資訊與通訊行動事業群（Siemens IC Mobile），為擴大對GSM基地台發展支援，宣佈推出業界體積最小的單晶片數位基頻解決方案，它可以執行GSM電訊設備所須的全部信號處理功能，並具備完整的軟體向後相容性和下載更新能力，是一套可以提供未來升級保障的最佳解決方案 |
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上海中芯八吋晶圓 月產量將達三萬片 (2002.09.17)
根據路透社報導，上海中芯國際集成電路製造公司表示，隨著該公司第二廠的即將投入生產，中芯國際八吋晶圓的月產能將達三萬片，第二期擴大生產項目也會比原定計劃提前 |
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類比IC市場大 有助NS發展 (2002.08.08)
根據道瓊報導指出，NS（美國國家半導體）財務長Lewis Chew 表示，在手機、通訊產品及平面顯示器越來越普及下，NS的類比IC產品的市場商機龐大，這將使NS的營運表現越來越好 |
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LSI Logic推出StreamPack 24 X 2埠智慧型交換器 (2002.06.07)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積 (LSI Logic）7日在台北國際電腦展中，發表新型單晶片標準產品-StreamPack L64524 乙太網路交換器平台。LSI Logic透過這套包含參考平台在內的低成本完整交換器解決方案 |
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LSI Logic推出StreamPack 24 X 2埠智慧型交換器 (2002.06.07)
通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積（LSI Logic）在台北國際電腦展中，發表新型單晶片標準產品-StreamPack L64524乙太網路交換器平台。LSI Logic透過該套包含參考平台在內的交換器解決方案，配合軟體、技術支援以及穩定的產品研發藍圖，可為桌上型、企業、LAN、WAN、以及VoIP應用等各類型網路設備製造商，縮短上市時程 |
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MIPS推出MIPS64 5Kc 核心 擴充台積電硬體核心生產線 (2002.02.05)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），與世界最大的專業晶圓代工廠，台灣積體電路（NYSE代號：TSM）共同宣佈，將MIPS64 5Kc硬體核心納入台積電 MIPS32 -based 硬體核心製程 |
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AMD發佈第四季業績 (2002.01.22)
AMD,22日公佈截至2001年12月30日止的第四季業績，其中銷售淨額比上一季成長24%
據AMD表示，個人電腦處理器的營業額及銷量均創下新紀錄，在這兩個創新紀錄的帶動下，該公司的第四季銷售淨額達951,873,000美元，但整體而言，仍出現淨虧損，虧損額達15,842,000美元，即每股淨虧損0.05美元 |
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ST的安全智慧卡平台開始採用0.18微米製程技術 (2001.11.28)
ST日前宣佈，該公司旗下所有安全智慧卡IC平台產品均開始採用0.18微米製程技術生產。移轉到0.18微米製程將使ST得以提供具有更高記憶體能力、更小裸晶尺寸以及更先進功能與增加增行能力的智慧卡IC產品 |
