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環旭電子打造全新規模智能製造關燈工廠 (2024.01.03)
為拓展製造智能化界限，確保無縫、高質量生產，環旭電子宣布該公司上海地區的關燈工廠升級至全新規模，提升供應鏈效率，並進一步推動製造業技術，提供先進的智慧製造解決方案 |
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以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫，工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程，進而節省大量的寶貴時間，從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義，以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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中勤展出智能棧板物流箱與第三代半導體方案 (2020.09.24)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備供應商中勤實業，在今年的SEMICON Taiwan展出一系列針對智慧製造、先進製程與綠色製造應用的解決方案。其中一款智能棧板物流箱為今年首度展出，並已獲得台積電採用 |
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中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業，在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展（I2828），展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具，首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
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利用碳纖維奈米管強化PEEK運輸盒解決方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代運輸承載盒可嚴格控制表面電阻的波動，提供出色的靜電放電保護，並改善了抗磨損性及吸濕性... |
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Asyst提供晶圓廠新的自動化物料處理方式 (2008.07.23)
一個具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高儀器利用率，一方面又使處於製程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相矛盾。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物質處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現 |
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Aquest Systems CEO 媒體聯訪 (2008.05.09)
每年產值高達18億美金的晶圓輸送自動化設備市場當中，美商亞斯特系統科技 （ Aquest Systems ） 是 No Wait Manufacturing半導體晶圓輸送自動化技術的領先者，聚焦於自動化搬運倉儲設備系統（Automated Material Handling Systems，AMHS）市場，協助半導體廠商在日益嚴苛的市場競爭當中，藉由生產率與良率的提升來強化競爭力與績效 |
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12吋時代晶圓處理自動化技術前瞻 (2004.09.03)
在12吋晶圓廠的興建上投資了超過40億美元之後，IC製造商都希望能快速獲利回收，而提升晶圓廠技術、增加市場競爭力的關鍵之一，就是晶圓廠自動化系統之建立；本文將深入介紹新一代晶圓處理自動化技術的發展現況，帶領讀者邁向12吋晶圓時代 |
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Asyst自動化解決方案獲台灣FPD六代廠採用 (2004.08.06)
為半導體與平面顯示器（FPD）製造廠提供自動化解決方案的Asyst宣布，該公司旗下Asyst Shinko（ASI）之自動化物質處理系統（Automated Material Handling System；AMHS），獲台灣某家大型平面顯示器六代廠採用安裝，該套系統預計安裝總金額為1億2000萬美元 |
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12吋晶圓廠的自動化趨勢 (2003.12.05)
全自動化晶圓廠的概念，隨著高生產力的300mm製造技術提升逐漸成型，由研發人員及設備製造商的緊密合作，為業界建立一套標準。本文分析全自動製造廠的規劃與組成因素，另提出製造廠自動化概念背後所會面臨的問題並作逐一的剖析與解釋 |
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力晶12吋廠將採用Asyst自動化設備 (2003.11.05)
晶圓廠自動化系統大廠Asyst宣佈該公司獲得力晶半導體數百萬美金訂單，力晶將於該公司第一座12吋晶圓廠12A之第二期“自動材料處理系統（AMHS）”使用Asyst之設備，並預計於2004年第一季開始裝機 |
