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貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。這一款32位元的高效能MCU提供各種連接選項，適合於工業閘道器、圖形或汽車應用 |
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愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
因應AI邊緣運算的高速運算需求，宜鼎國際（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD，回應邊緣AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度 |
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英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品 (2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品，為新興的可穿戴式及工業應用，包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等，實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能 |
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英飛凌XMC7000系列微控制器可滿足工業級應用要求 (2022.12.02)
英飛凌科技（Infineon）推出適用於工業驅動、電動車充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主頻高達350-MHz 的32位Arm Cortex-M7處理器的單核與雙核產品 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切換器 保持訊號完整性及系統穩定性 (2022.11.29)
Diodes將推出其最新的PCIe 3.0封包切換器DIODES PI7C9X3G1224GP。此產品是一款高效能12埠、24通道裝置產品，可用於邊緣運算、資料儲存裝置、通訊基礎設施，並整合到主機匯流排配接器（HBA）、工業控制器及網路路由器中 |
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瑞薩RZ/V系列內建視覺AI加速器 可支援多攝影機及精準影像辨識 (2022.09.29)
瑞薩電子（Renesas Electronics）擴展具有AI功能的RZ/V系列微處理器（MPU），推出支援AI的新元件可處理來自多個攝影機的影像資料，為視覺AI應用提供更高水準的高精度影像辨識 |
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AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
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康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺 |
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時間敏感網路解決方案消弭工業物聯網通訊缺口 (2022.06.26)
本文說明全新i.MX RT1180為整合Gbps時間敏感網路（TSN）交換器的微控制器，如何整合即時網路效能來處理時間敏感型和工業即時通訊，同時包含先進的EdgeLock安全區域及廣泛生態系統，幫助開發人員簡化微控制器開發體驗 |
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豪威推出人工智慧專用積體電路 實現DMS/OMS與集成ISP、NPU (2022.06.01)
豪威集團，全球排名前列的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商，發佈用於汽車行業的高級人工智慧專用積體電路（ASIC），該產品能以無縫方式同時為專用的駕駛員/乘客監控系統（DMS/OMS）供電 |
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ADI新型Easy Drive SAR ADC系列簡化設計 (2022.05.04)
為了加快產品系統設計週期，美商亞德諾（ADI）推出新一代16至24位元超高精度逐次漸近暫存器（SAR）類比數位轉換器（ADC）系列產品，可簡化在儀器儀表、工業和醫療健康應用領域中複雜的ADC設計 |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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聚積舉辦XR線上研討會 秀全方面LED顯示驅動技術 (2021.12.09)
聚積科技於12月8日舉行線上研討會，透過與夢想動畫的合作，運用XR拍攝手法，在虛擬製作攝影棚中打造新型態的研討會。會中建構出獨特的沉浸視覺體驗，同時也實踐後疫情時期LED顯示器產業熱門的虛擬實境應用 |
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英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們，於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節；英特爾首款混合式架構，代號「Alder Lake」 |
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Dialog Semiconductor全新PMIC適用於高效能汽車AI SoC (2021.08.19)
電池與電源管理、Wi-Fi方案及工業邊緣運算供應商英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)發布DA914X-A產品線，此為全新極高效、大電流、汽車等級、降壓 DC-DC（Buck）轉換器系列，支援下一代人工智慧汽車應用 |
