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ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構 (2024.01.31)
半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路，推出業界最高等級trr的100V耐壓蕭特基二極體（SBD）「YQ系列」。
二極體的種類有很多，其中高效率SBD被廣泛用於各種應用 |
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SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中，由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要，只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫，才能得到廣大的車廠認可，而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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笙泉：無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現 |
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宏正2023年營收續創新高 專業影音將受惠AI帶動成長 (2023.03.15)
看好全球經濟正逐漸擺脫疫情影響，產品線涵括資訊暨專業影音（Professional AV）設備連接管理、智慧製造及物聯網解決方案廠商宏正自動科技（ATEN），於今（15）日舉行「營運績效回顧與Q1新品布局」記者會，也說明宏正2022年合併營收創下歷史新高，整體獲利亦創近年佳績，並延續至今（2023）年1、2月陸續創下該月歷史新高 |
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華擎B760系列主機板新品搭載DDR5超頻技術 (2023.01.04)
華擎科技(ASRock)發表Intel B760系列主機板新品，包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授權SONIC聯名款「B760M PG SONIC WiFi」等型號，將於美國消費性電子展CES 2023展出。B760系列主機板搭載PCI-Express 5.0規格與 DDR5超頻技術，為電腦愛好者、電競玩家及商務應用等不同玩家領域的使用者，帶來超越以往的體驗 |
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大聯大世平推出基於MindMotion產品之低壓無刷馬達驅動方案 (2022.12.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。
在後電氣時代，馬達與人們的生活建立了密不可分的關係。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖，再到搭乘的交通工具都離不開馬達的驅動 |
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大聯大友尚推出基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案 (2022.11.15)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通訊電源方案。
5G通訊技術的飛速發展推動了千百行業的數字化轉型。然而隨著5G通訊的加速佈局，通訊系統也變得日益複雜 |
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Transphorm獲得美國能源部合約 提供新型四象限氮化鎵開關管 (2022.09.05)
Transphorm宣布贏得一份美國能源部先進能源研究計畫署(ARPA-E)的合約。該專案是ARPA-E CIRCUITS計畫的一部分，透過與伊利諾理工學院的轉包合約展開，包括提供採用氮化鎵的四象限雙向開關管(FQS) |
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功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。 |
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大聯大詮鼎推出AOS高效率主動式橋式整流器電源方案 (2022.06.09)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於萬代半導體（Alpha and Omega Semiconductor Limited，簡稱AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主動式橋式整流器電源方案。
當前的電源產品正向著輕薄、小巧的方向發展 |
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電路保護巧設計：使用比較器實現欠壓／過壓閉鎖設計 (2022.06.02)
本文詳細探討如何使用比較器來實現電路保護中的欠壓／過壓閉鎖，並利用電阻分壓器調整電源欠壓和過壓閉鎖閾值，同時透過導入遲滯設計來提高整個電路抗雜訊能力。 |
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大聯大品佳推出Nuvoton晶片電動牙刷無線充電+BLDC方案 (2022.05.06)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於新唐科技（Nuvoton）MS51FB9AE晶片的電動牙刷無線充電+BLDC方案。
隨著人們對口腔衛生的重視程度逐漸提高，電動牙刷憑藉著更強的清潔能力獲取了眾多消費者的青睞 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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大聯大世平推出MindMotion低壓無刷電機應用方案 (2022.04.12)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN360C晶片的低壓無刷電機應用方案。
近年來，無刷直流電動機在眾多領域中得到廣泛應用。無論是電動汽車、家用電器，還是工業控制和醫療器械都有它的身影 |
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經濟部成立電力電子系統研發聯盟 搶進國際供應關鍵位置 (2022.01.21)
根據工研院IEK Consulting資料顯示，臺灣2021年半導體產值將僅次於美國突破4兆元，經濟部長期投注大量資源、持續協助半導體產業奠定深厚基礎，於今20日見證「電力電子系統研發聯盟（PESC）」成立誓師大會 |
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Diodes推出超高功率密度充電器整體解決方案 (2021.11.04)
為提升智慧型手機充電器及筆記型電腦變壓器等多樣消費性電子產品應用，Diodes公司推出一款三晶片解決方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系統的效能。AP43771V USB Type-C PD 解碼器相容於 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多項通訊協定 |
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八位元MCU的創新變革與應用 (2021.08.19)
近年來32位元（bit）微控制器（MCU）逐漸擴大市占率，但以2020年MCU的銷售比例來看，8 bit MCU仍有接近一半的份額。本文從市場應用與開發者的角度來分析8 bit MCU近年來功能上的演變，以及為何能在市場上歷經30年仍占有一席之地的原因 |
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邊緣運算推升伺服器需求 英飛凌讓電源供應器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的數據量正在加速爆走中，尤其是物聯網和邊緣運算應用被逐步導入市場之後，各種機器與設備的資料和數據，就日夜不停地被記錄與傳送到雲端資料中心與伺服器之中，直接推升了各個領域對於伺服器的建置需求 |
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HOLTEK新推出BP45F3640功率控制MCU (2021.08.03)
Holtek針對電動工具產品推出BP45F3640功率控制Flash MCU，主要功能為馬達轉速、加熱溫度控制，同時具備硬體過流保護。本產品針對IEC 60730 / EK9等安規認證，提供軟體自檢、雙通道PWM高壓輸出引腳，可驅動雙路功率MOS |
