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ASMPT新型焊膏打印機DEK TQ L平台提供高靈活性 (2022.08.18)
為了讓大型電路板處理更靈活，ASMPT推出新型DEK TQ L，適用於尺寸達 600 x 510 mm的電路板。新型焊膏打印機還創造了更多新的性能記錄，並為整合智慧工廠中 ASMPT 的開放式自動化概念提供了許多功能 |
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ASMPT宣布完成收購NEXX 拓展先進封裝技術能量 (2018.10.02)
半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步 |
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ASM太平洋科技台灣研究發展中心正式開幕 (2018.01.22)
半導體設備與材料商ASM太平洋科技（ASMPT）今天宣布，在台灣的研究發展中心正式開幕。
ASMPT指出，研究發展中心主要由軟體專家組成，將著重尖端產品和解決方案的技術研究，並根據客戶對智慧工廠和工業4.0的需求進行客製化 |
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