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Ansys獲台積電2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布,獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。 年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻
賽靈思新款加速器卡Alveo U55C適用於高效能運算和大數據作業負載 (2021.11.16)
賽靈思(Xilinx)今日在Super Computing 2021(SC21)大會宣布推出Alveo U55C資料中心加速器卡,和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案,以用於大規模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以為高效能運算(HPC)和資料庫作業負載提供卓越的單位功耗效能,並透過Xilinx HPC叢集解決方案輕鬆擴展
新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合,並因應高效能運算(high-performance computing,HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台,客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法,從而大幅提升高容量的3D系統設計
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性
Ansys將舉行2021台灣用戶技術大會 布局5G與AI等五大技術 (2021.10.14)
Ansys今日宣布,將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會,多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享,亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉
Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12)
蘋果(Apple)與Ansys合作,針對Apple MagSafe模組技術開發者,發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體,不僅降低成本,亦加速開發者認證流程
歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森,從領先的模擬技術業者的觀點,一探物理模擬技術的發展與挑
思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體 推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作,於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援,為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點
EDA進化中! (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代,一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台,將是時代所需。
透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 (2021.09.10)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,並且以特定的感測器作為高精度加速度計的示例加以詳細探討;而討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計
Macnica Galaxy攜手Ansys引領前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半導體暨解決方案代理商Macnica集團台灣子公司茂綸(Macnica Galaxy),宣布與全球最大CAE工程模擬技術軟體開發商Ansys公司合作,正式成為Ansys公司在台灣地區的通路夥伴
Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程,從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法,透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算(HPC)能力,簡化工程設計
Ansys針對學生推出免費Electronics Desktop Product (2021.07.26)
Ansys透過推出Electronics Desktop product for students,降低採用電子模擬軟體門檻,並將新一代創新所需的技能帶給未來員工。全新推出的學生軟體使其免費使用Ansys的電子(Electronics)產品系列,Ansys現有全方位學生系列包括機械 (Mechanical)、流體 (Fluids)、發現(Discovery)和SCADE產品
Ansys拓展雲端產品 支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作,針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案,讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services(AWS)雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構,幫助工程師團隊改善設計效率,並確保晶片效能最佳化
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程
【東西講座報導】Ansys:5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」,23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技(Ansys)資深應用工程師林鳴志,針對「讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出,5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程,傳統的天線設計方式已不足因應,需更加仰賴模擬的策略,也加快時程並降低成本
【東西講座】讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指 (2021.04.05)
5G終端市場將進入高速成長期,從今年起,會有大量的5G終端與應用,陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能,除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外,天線模組的設計與整合更是一大關鍵
創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素


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