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Deca Technologies 晶圓級封裝組件發貨量突破1 億件 (2014.04.29)
Deca Technologies，今天宣布其組件發貨量突破1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功於便攜式電子裝置製造商在使用Deca 獨特的一體式Autoline 生產平台製造的晶圓級晶片尺寸封裝方面的強大需求，該平台設計旨在以更低的成本實現更快速的上市時間
Cypress的CapSense於手機市場市佔超過70％ (2007.11.29)
德州奧斯汀市的IMS Research市調公司，於2007年的「The Evolution of Cellular Tactical Input」報告中指出，Cypress電容式感測技術在手機市場上已擁有超過70％的市佔率，成為此領域的領導廠商
Honeywell/Cypress合作SOI技術 (2002.12.19)
根據外電消息，為因應技術的不斷演進，Honeywell與Cypress將針對絕緣體矽片（SOI）技術，合作開發應用於衛星、導彈以及其它空間運載設備之晶片。該產品將使用Honeywell專利的輻射硬化SOI技術，以使用絕緣層保護晶片不受輻射的損害


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