 |
ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)
面對現今開放式射頻單元（O-RU）的開發時程日益緊迫，營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜，讓射頻單元（RU）開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調，將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間 |
|
ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。
該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（RU）進行硬體和軟體客製化 |
|
瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
|
西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台 |
|
迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組，時脈速度達4800MHz，包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格，嚴選原廠優質晶片，堅守工控品質標準，提供16GB與32GB主流高容量模組，因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用 |
 |
以合適Redriver或Retimer元件擴展PCIe協定訊號範圍 (2021.12.21)
本文介紹Redriver或Retimer元件如何擴展週邊元件高速介面（PCIe）協定訊號範圍，以及如何選擇最適合計算系統和NVMe儲存應用的協定。 |
|
借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10)
5G已從概念轉變成為現實，挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時，還能擁有成本和功耗上的競爭力。 |
 |
2021.9月(第358期)再生能源3.0 (2021.09.05)
再生能源發電趨勢持續增長，各國陸續提出減碳計畫，尋求電力產業新能源及新模式，
以期逐步提高能源自主及潔淨能源比例。
在能源轉型過程中，氫能發展倍受矚目，燃料電池以氫為燃料可持續電力，
而且發電系統可作為獨立電源供應、電力系統整合發電、輔助電力，
不僅是潔淨安全的綠色能源，也是具有發展前景的新能源 |
|
縮減上市時程、提高彈性 ADI推支援5G O-RAN完整無線電平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之無線電平台，該平台針對符合O-RAN規範的5G無線電設備而設計，旨在縮短上市時間，並滿足5G網路不斷發展的需求。
ADI的無線電平台包含O-RAN相容5G無線電設備所需的所有核心功能，包括基頻ASIC、軟體定義收發器、訊號處理和電源 |
|
Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思（Xilinx, Inc.）今日宣佈與德州儀器（Texas Instruments；TI）共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端（Digital Front-end；DFE）解決方案，以提升較少天線數的無線電應用節能效率 |
|
助奪5G部署先機 ADI攜手英特爾開發無線電平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣佈與英特爾(Intel)攜手開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台，此平台協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器的先進技術，以及英特爾Arria 10現場可程式化閘陣列(FPGA)的高性能及低功耗特性，打造全新設計工具，助開發人員更輕鬆地創建優化的5G解決方案 |
|
利用Simulink進行無線收發器之設計與網路建模 (2020.05.29)
本文介紹一個Simulink模型，可做為設計無線收發器及建立無線網路的基礎架構。 |
|
Marvell與ADI合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.03.02)
大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性，並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的劃分進行優化 |
|
Marvell與ADI宣佈合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.02.26)
Marvell與ADI宣佈開展技術合作，將運用Marvell先進的5G數位平台和ADI卓越的寬頻RF收發器技術，為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器，並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案，包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術 |
|
Tektronix 推出 13 GHz 和 16 GHz 高效能示波器機型 (2019.07.31)
全球量測解決方案供應商Tektronix， 宣布擴充其可擴展的 DPO70000SX 系列高效能示波器陣容，納入全新的 13 GHz 和 16 GHz 機型。這些新產品具備更低的頻寬位準和更經濟實惠的價格，讓工程師能充分利用 Tektronix 最高效能的示波器系列所擁有的高取樣速率和低基準雜訊優勢 |
|
Tektronix 為 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速資料傳輸相容性測試 (2017.05.26)
全球量測解決方案供應商--- Tektronix 發布其 DisplayPort 和 Type-C 發射器測試解決方案的增強功能，為最新的 DisplayPort 1.4 規格提供了完整的支援。解決方案包括支援 HBR3 資料速率 (8.1 Gb/s)，並提供最快速的相容性測試時間 - 資料傳輸速率達 HBR2 時，測試時間不到 7 小時；若為 HBR3，則不到 11 小時 |
|
盛群推出高速雙面CIS模組數位前端處理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)針對驗鈔機雙面掃描的應用領域，推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模組的數位前端處理器(DFE)，適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號讀出的應用 |
|
取代FPGA有譜？TI推出66AK2L06 (2015.04.23)
眾所皆知，小型基地台的設計是要因應傳統基地台在資料傳輸速度與涵蓋範圍有限的情況下，所誕生的產物，與此同時，無線通訊技術的不斷演進、載波聚合技術的導入，再加上各國頻譜資源也有限的情況下，SDR（軟體定義無線電）概念在這幾年成為該領域系統設計的顯學 |
 |
博通推出家用、企業用與室外用的網路設備，提升Small Cell領導地位 (2014.07.28)
有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司宣布推出新一代家用、企業與室外small cell網路設備。博通家用、企業與室外small cell產品推出至今成果豐碩，已部署超過兩百萬個small cell，新推出BCM61735、BCM61755及BCM61765系統單晶片(SoC)設備建立於此成功基礎之上 |
|
IDT 發表信號調節重定時器 (2013.09.12)
供應關鍵混合訊號半導體方案的領先類比與數位公司IDT，今日發表業界首個16-lane PCI Express 3.0 信號調節重定時器(Signal-conditioning Retimer)。針對運算、儲存及通訊應用的長時間或充滿雜訊的連結進行信號品質的修復 |
