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工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
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工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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大數據和AI預測助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧（AI）技術，特別是預測模型，從小型山體滑坡收集數據，並將其輸入系統，來幫助人們密切關注未來的土石流的出現，並避免發生潛在的悲劇 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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從感測器融合到深度類神經網路 邊緣AI皆有用處 (2023.03.08)
邊緣AI處理器晶片的市場預期從現在至未來十年的複合年增長率（CAGR）約為20%。智慧型裝置的採用/演進將是重要驅動力... |
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人工智慧推動神經網路技術開發熱潮 (2023.02.22)
全球研究人員正透過模仿人類大腦組織方式，積極開發類神經網路技術，現階段的神經網路，還是缺乏即時變化的靈活性，得神經網路技術普及實用化的進程還是相當遙遠 |
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AI成閨密？神經網路與機器學習正在改變世界！ (2023.02.06)
神經網路神複製人腦架構，透過軟體程式或演算法共同協作來解決問題，是一種有極高學習能力的運算系統。透過程式設計，可以將人類解決問題的過程公式化或模組化，如此，就可以賦能電腦解決更為複雜的問題 |
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Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理，並在單晶片、低功率設計中實現深度感應，為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準 |
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Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理，並在單晶片、低功率設計中實現深度感應，為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準 |
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簡化嵌入式邊緣 AI 應用開發的步驟 (2022.02.25)
設計節能的邊緣人工智慧 (AI) 系統，挑戰包括選擇正確的深度學習模型、訓練和優化模型以實現性能和準確度目標，以及學習用於在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具 |
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CEVA SensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 (2021.12.08)
CEVA宣佈其SensPro感測器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性等級ASIL B 級(隨機)故障和 ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中 |
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CEVA SensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 (2021.12.08)
CEVA宣佈其SensPro感測器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性等級ASIL B 級(隨機)故障和 ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中 |
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NVIDIA提供人工智慧感知能力給ROS開發人員 (2021.10.25)
適逢 ROS World 2021 大會，NVIDIA 宣布其為 ROS 開發者社群提供高效能感知技術的最新進展。這些計畫將加速產品開發以及提高產品效能，最終讓開發人員能夠更輕鬆地將最先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能，應用於 ROS 架構的機器人應用程式 |
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NVIDIA提供人工智慧感知能力給ROS開發人員 (2021.10.25)
適逢 ROS World 2021 大會，NVIDIA 宣布其為 ROS 開發者社群提供高效能感知技術的最新進展。這些計畫將加速產品開發以及提高產品效能，最終讓開發人員能夠更輕鬆地將最先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能，應用於 ROS 架構的機器人應用程式 |
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Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作，Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員，將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ) |
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Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作，Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員，將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ) |
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瑞薩推出ASIL D等級SoC 加速ADAS和自駕系統開發 (2020.12.23)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，針對進階駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統，推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片（SoC）。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力，以及高達96,000 DMIPS的性能，可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性（向上及向下）的需求，驅動下一代自駕車技術 |
