帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
TrendForce：2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元
力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程 專攻電源管理應用 (2018.08.07)
力旺電子宣佈其第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局，專攻電源管理IC，因應日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求
思源與南韓晶圓廠共同發表一系列製程設計套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）於日前宣佈，將與南韓晶圓廠Dongbu HiTek共同開發一系列製程設計套件(PDKs)。此外，兩家公司也共同發表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圓製程專屬的思源科技Laker PDK，未來一年內將會陸續發表更多PDKs


  十大熱門新聞
1 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
2 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
3 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
4 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
6 皮爾磁全新PIT oe ETH元件具備可啟用乙太網路連接埠護資安
7 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益
8 Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案
9 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
10 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw