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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
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大同與歐洲能源交易所簽訂MOU 助台企接軌歐洲碳機制 (2023.09.13)
大同公司和旗下專注能源事業的子公司大同智能，於今（13）日偕歐洲能源交易所（European Energy Exchange, EEX）、德銀遠東投信、台灣低碳社會與綠色經濟推廣協會，以及大型金融集團 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案，以及機器人、人工智慧等數位化工具，期望與會者能從中掌握關鍵數據，讓數位減碳（Digi Zero）」轉型 |
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筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)
近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會，提供跨產業平台供經驗交流 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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製造業的ESG永續策略 (2023.01.17)
台灣企業逾90%為中小企業，對於疫後才積極「數位轉型」的業者來說，剛拉近「零與一的距離」又得馬不停蹄地追趕永續ESG腳步，尤其製造業在工業4.0、綠色製造、綠色燈塔等浪潮下，有不得不綠的壓力 |
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筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
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跨洋雙展左右逢源 TMBA新世代領軍衝刺美歐市場 (2022.09.13)
製造業回來了！歷經過去2年受到疫情影響而停辦，今年9月相隔大西洋兩岸的美國芝加哥國際製造技術展（IMTS，9/12~9/17）、德國斯圖加特（AMB，9/13~9/17），僅相差一日同步實體回歸開展 |
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你的資通訊產品在2050全球淨零路徑上嗎? (2022.08.15)
淨零碳排對於資通訊產品為出口主力的台灣，是逃不掉的挑戰。綜觀國際資通訊大廠因應碳管制的各項措施，本文歸納說明可相互搭配的五種綠化策略。 |
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筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG（Wide Band Gap）寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作，可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI，提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求 |
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筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求 |
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適用於家庭與大樓自動化晶片組 (2022.03.31)
物聯網、感測器和人工智慧讓建築變得越來越智慧，這些技術融合為簡化人們日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長，有線或無線感測器／致動器網絡變得越來越重要 |
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筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備 (2022.03.04)
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的類比、功率IC測試解決方案。
半導體測試機台供應商Teradyne於1960年在美國波士頓成立，提供先進的SoC、數位、類比、射頻、PMIC等各領域IC的自動化測試機台 |
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ETS-Lindgren採用安立知無線通訊測試儀MT8000A 實現5G FR1與FR2頻段測試 (2020.03.18)
ETS-Lindgren與安立知持續擴展其成功的5G測試合作，近日宣佈推出支援FR1和FR2頻率範圍測試的雙頻系統，採用ETS-Lindgren EMQuest EMQ-100天線測量軟體及安立知的無線通訊測試儀MT8000A |
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明緯推出KAA-8R KNX 8路通用開關執行器 (2018.11.08)
標準電源製造商—明緯，自2017年推出首款搭載KNX技術標準的標準電源後，致力於推廣KNX樓宇自動化控制技術，並陸續推出符合國際標準的KNX相關產品。為持續提升產品齊全度，以滿足終端客戶與系統業者的使用需求，繼KNX-20E電源產品後，推出符合KNX標準的 8通道通用執行器 |
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明緯推出KSI-01U (2018.09.05)
標準電源製造商明緯，自去年跨入全球樓宇自動化KNX控制技術並首度推出KNX-20E匯流排電源之後，為了在KNX樓宇自動化技術與用戶端應用市場上持續提升產品齊全度，繼推出KNX匯流排電源KNX-20E與KDX-64(KNX- DALI GATEWAY)之後，持續推出新產品KSI-01U |
