帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3


  十大熱門新聞
1 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
2 [COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場
3 [COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
4 Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
5 安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
6 COMPUTEX 2024：麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
7 凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市
8 群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
9 貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
10 凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw