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新聞
最新新聞
勤業眾信展望2024能資源與產業趨勢 AI和能源轉型為致勝關鍵
Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值
調研:2027年超過七成筆電將是AI PC 並具備生成式AI功能
麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證
研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型
工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
產業新訊
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新
凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組
安提EdgeEye雲端管理平台推升邊緣AI裝置管理效能
Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
邊緣運算伺服器全方位應用場景
Android
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
聚焦數位x綠色雙軸轉型
資料導向永續經營的3大關鍵要素
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢
當磨床製造採用Flexium+CNC技術
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案
Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
汽車電子
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
格斯科技攜手生態系夥伴 推出油電轉純電示範車
車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景
多核心設計
新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備
AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
Intel成立獨立FPGA公司Altera
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用
電源/電池管理
智慧充電樁百花齊放
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
面板技術
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
網通技術
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑
PCIe 7.0有什麼值得你期待!
PCIe橋接AI PC時代
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
Mobile
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
安立知升級RF測試解決方案 支援5G FR1裝置的6 GHz頻段測試
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
智慧充電樁百花齊放
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
聚焦數位x綠色雙軸轉型
資料導向永續經營的3大關鍵要素
半導體
麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證
樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器
羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議
生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方
電動壓縮機設計—ASPM模組
美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
WOW Tech
Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
意法半導體公布2024年第一季財報 營收34.7億美元淨利潤5.13億美元
MIC:智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機
Palo Alto Networks:2023年勒索軟體攻擊增49% 台灣製造業影響最深
戴爾科技五大創新催化 協助企業加速將構想轉化為創新
Pure Storage雲端區塊式儲存專為Azure VMware Solution設計
調研:蘋果2025年服務業務將佔總營收四分之一
量測觀點
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
Tektronix頻譜分析儀軟體5.4版 可提升工程師多重訊號分析能力
愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
科技專利
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
技術
專題報
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
【智動化專題電子報】馬達永續新應用
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
30
筆
矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙
(2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況
(2021.09.06)
再生能源不只能解決全球暖化問題,還能大幅降低電力成本,除了發展快速的太陽能及風電,次世代綠能技術鈣鈦礦太陽電池及燃料電池也在鴨子划水,等待上岸。
ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節
(2021.08.17)
GaN的固有特性,讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻,亦即相較於同尺寸的矽基元件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術
(2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
淺談量子位元與量子電路
(2020.06.18)
愛美科正努力透過基於半導體與超導體的量子位元,以及能夠適應低溫的客製電路設計,讓量子運算技術得以實現。
OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事
(2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案
MIC:實現智慧創新 獨立式5G架構將扮演重要角色
(2019.12.05)
2019年被認定是5G商用元年。全球有超過50家電信營運商開始佈建5G網路,且主要部署非獨立式(NSA)的5G NR組網。為了實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等創新服務,實際提供網路切片、多接取邊緣運算(MEC)、AI分析的獨立式(SA)5G NR架構,將扮演重要角色,同時思考設計新型態的收費模式
延續矽晶未來 先進研究露曙光
(2013.01.24)
當矽晶微縮達到極限時,若要繼續提升電晶體效能, 只能求諸新材料,期望以更佳的遷移率,來延續矽晶的未來發展。
超越矽晶(1)
III-V族
取代矽晶機會濃
(2012.11.22)
半導體製程微縮已近尾聲,儘管研究人員運用超薄SOI、high-k閘極電介質、雙閘CMOS、三維FinFET等各種技術,一般認為矽晶CMOS將於2020年微縮至10至7奈米,便真正面臨極限。 那麼,2020年後的半導體產業將會是甚麼樣貌?除了蓋18吋超大晶圓廠、發展3D IC技術外,還有甚麼樣的可能性? 耶魯大學電機工程教授及中央研究院院士馬佐平博士(T
III-V 族多結太陽能電池的基本物理和設計-III-V 族多結太陽能電池的基本物理和設計
(2011.12.26)
III-V 族多結太陽能電池的基本物理和設計
研究非均勻光PROFILES高濃度 III - V族太陽能電池使用準三維分散式模型-研究非均勻光PROFILES高濃度 III - V族太陽能電池使用準三維分散式模型
(2011.07.27)
研究非均勻光PROFILES高濃度 III - V族太陽能電池使用準三維分散式模型
解釋 Dark IV 曲線 III - V 族聚光太陽能電池-解釋 Dark IV 曲線 III - V 族聚光太陽能電池
(2011.07.26)
解釋 Dark IV 曲線 III - V 族聚光太陽能電池
高級 III - V 族基於奈米結構之太陽能電池建模與模擬解決方案-高級 III - V 族基於奈米結構之太陽能電池建模與模擬解決方案
(2011.04.28)
高級 III - V 族基於奈米結構之太陽能電池建模與模擬解決方案
III - V族太陽能電池和III- V熱光電轉換器主要集中器的建模-III - V族太陽能電池和III- V熱光電轉換器主要集中器的建模
(2011.04.11)
III - V族太陽能電池和III- V熱光電轉換器主要集中器的建模
利用智權 布局未來
(2011.01.18)
在這波新的競爭賽局中,除了資金、人才以及技術資源之外,智慧財產權方面的策略運用與布局也較從前更加重要,唯有掌握專利權,才能確保投入大量經費所得的研究成果能夠掌握在企業手中
軟性III - V族多接面太陽能電池毛毯-軟性III - V族多接面太陽能電池毛毯
(2010.08.09)
軟性III - V族多接面太陽能電池毛毯
矽光子與光連結應用優勢探討
(2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破,近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統,而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法,也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題
工研院年度科技大獎揭曉
(2008.06.26)
即將於7/5歡慶35周年院慶的工研院,今(26)日工研院以「蛻變 讓夢想起飛」為主題,展現5項在研發傑出技術與創新推廣成果,分別以在面板液晶回收技術、光電產業設備推動、寬頻通訊、數位電視及中草藥研發的傑出表現獲獎
III-V族氮化物材料之應用與發展
(2006.11.09)
近年來,由於光電科技研究與相關產業蓬勃發展,高效率的光電材料需求殷切,半導體化合物材料因同時具有高發光效能、生命週期長、能隙調變範圍大、元件結構小、價格低廉等優點,逐漸成為光電材料應用主流,其中III-V族氮化物材料適合作為藍光至紫光的發光波段材料,受到廣泛注意
從反向工程角度看2006製程技術展望
(2006.05.02)
先進的製程技術吸引了市場的目光,然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展,與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術,從更高的層次展望市場既有技術與市場,內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片
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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
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