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2024台北國際烘焙暨設備展3/14-17南港展覽一館盛大開展 (2024.03.15)
亞洲指標性烘焙大展「台北國際烘焙暨設備展(Taipei Int’l Bakery Show)」3/14(四)至17(日)於南港展覽館1館1、4樓盛大開展！見全球烘焙產業正式熬過疫情低谷，開始重建國際間的交流 |
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優化MCU SPI驅動程式實現高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述設計MCU和ADC之間的高速串列周邊介面（SPI）關於數據交易處理驅動程式的流程，並介紹優化SPI驅動程式的不同方法及其ADC與MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驅動程式時ADC的吞吐率 |
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自動化設備推動生產力 塑造疫後烘焙新食代 (2023.02.16)
「工欲善其事，必先利其器」，設備器具新品注入客製/高效新風潮，「2023台北國際烘焙暨設備展(Taipei Int’l Bakery Show；TIBS)」2月16~19日於南港展覽館 1 館舉辦，今年展覽以「烘焙暖實力.共”創”新食代」為主題，由「創」字代表「創新」與「創造」精神，期盼為產業注入創新活水 |
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2023台北國際烘焙暨設備展見創新 自動化設備推動產業創造高效 (2023.02.08)
新世代爆紅烘焙品有哪些?網路聲量最高的人氣烘焙品是哪個?烘焙年度盛事的「台北國際烘焙暨設備展(Taipei Int’l Bakery Show；TIBS)」在2月16~19日於南港展覽館1館1、4樓盛大舉辦，以「烘焙暖實力．共”創”新食代」為題，秉持「創」所代表的創新與創造精神，帶動幸福產業前行 |
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如何達到3D位置感測的即時控制 (2022.11.28)
本文回顧3D霍爾效應位置感測器的基礎知識，並描述在機器人、篡改偵測、人機介面控制和萬向節馬達系統中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置感測器的範例 |
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適合工業應用穩固的 SPI/I2C 通訊 (2022.08.25)
串行周邊介面（SPI）和I2C介面是時下流行的通訊標準。工廠自動化、建築自動化、狀態監測和結構監控等應用要求周邊位於遠端位置，為量測控制增加了難度。 |
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NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構，並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表現，以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率 |
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運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 (2022.02.16)
本文描述結合ATOS 3D光學量測技術、快速模具技術以及低壓射出成型技術的研究方法，如何在運用低製作成本條件下，開發具備經濟效益精密蠟型之批量生產技術。 |
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[自動化展]泓格科技：物聯網與大數據是實現智能工廠的基石 (2021.12.17)
在本屆的工業自動化大展中，泓格科技展示了一系列工業產品與解決方案。在今日，由物聯網與大數據掀起一陣數位轉型的浪潮，透過設備與感測器的遠端管理、雙向互動，特別是感測器數據的即時擷取、儲存與分析，已成為工業數位轉型成敗的關鍵 |
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凌華科技偕同生態圈夥伴 推動智慧工廠機器自主化 (2021.12.14)
凌華科技於2021年12月15～18日舉辦的台北國際自動化工業大展，以「軟硬兼施 打造機器自主化智慧工廠」為主軸，展現其邊緣運算系統軟硬整合優勢。從機器學習到AI深度學習、從自動控制到自主化人機協作 |
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ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析 (2021.11.19)
本文敘述創新技術以諧波分析引擎（HAE）方式改善智慧電網的整合度，為其監控電源品質和增強穩定度。 |
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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。 |
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邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。 |
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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。 |
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具物聯網功能之量測插座 (2019.12.26)
本作品為設計一個具有物聯網功能及數據監控與量測的插座，透過電力線傳輸技術，解決家中網路佈線及無線網路訊號強度的問題。 |
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智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(... |
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Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用 |
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AMD EPYC搭載於全新HPE Gen10單插槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器將搭載AMD EPYC 7000系列處理器，提供雙插槽機種效能註1，協助客戶發揮更高效率與降低總體擁有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了擁有AMD EPYC高達32個「Zen」處理器核心，還將2 terabytes的記憶體以及40 terabytes的NVMe儲存整合到1U機箱 |
