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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇 |
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安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級，推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案，用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案，能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量 |
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Anritsu安立知WLAN測試儀升級 支援Wi-Fi 7網路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7標準計畫於2024年完成制定，預計將用於支援最新應用和服務的裝置，如超高解析影音串流以及擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）等。使用基於Wi-Fi 7標準草案之晶片的裝置已出現，對於評估Wi-Fi 7裝置的測試儀器需求迅速增加 |
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安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準，以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準 |
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Bureau Veritas協助客戶取得完整Wi-Fi 7技術FCC證書 (2023.04.20)
Wi-Fi 標準不斷演進，Wi-Fi 7 在Wi-Fi 6E的技術上持續擴展，Wi-Fi 7 可提供更寬的頻寬至320 MHz，以及更高的調變至4K QAM來提高傳輸速率，也透過Multi-RU（MRU）技術提高更有效率的頻譜使用和更多靈活性的安排 |
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R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘，公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合 |
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Wi-Fi加速改朝換代 測試挑戰逐步浮現 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是無線區域網路的下一代標準，效率與速度並重。
在壅塞區域可提供更低延遲，以及比上一代Wi-Fi更大的傳輸範圍。
只是Wi-Fi 6設計過程的其他未知挑戰，未來可能還會一一浮現 |
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亞旭前進CES 2023 展示新一代Wi-Fi 7科技應用 (2022.12.26)
亞旭電腦表示，將於2023年1月前進美國消費性電子展（CES 2023），展示多項前瞻性的網通科技應用，展出重點為5G/Wi-Fi專網解決方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的應用、車聯網等 |
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R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程 (2022.11.24)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離（MLO）應用，以支援功率半導體製造和晶圓級封裝（WLP）應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法，省去了蝕刻制程步驟，可降低成本，縮短制程流程，並減少高溫化學品用量 |
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XGS-PON與Wi-Fi 7的異質混合網路優勢 (2022.11.23)
隨著寬頻應用的大頻寬需求增加，異質網路結合XGS-PON與Wi-Fi 7的諸多優點，以發揮在光纖網路中傳遞的寬頻多媒體、寬頻上網與即時視訊的寬頻資訊能有效傳播到最後一哩 |
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聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇 |
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聯發科技展示Wi-Fi 7技術 引領無線連網產業發展 (2022.02.14)
聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司，其日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示，充分表現出高速度與低延遲的傳輸性能。聯發科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發，是首批採用Wi-Fi 7的公司之一，預計搭載聯發科技Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市 |
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AVX 榮獲雷神公司的五星級供應商卓越獎 (2013.07.18)
作為被動元器件與連接器方面領先的生產廠家，AVX公司最近榮獲了雷神公司綜合防禦系統 (IDS) 業務部的五星級供應商卓越獎。
雷神公司的IDS業務部為了賞識提供優越服務和合作夥伴關係超越客戶的要求的供應商，設立了年度供應商卓越獎專案 |
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Mouser 開始供應 AVX DP 系列 MLO Diplexer (2013.05.31)
Mouser Electronics 宣佈開始供貨 AVX 的 DP 系列 0805 多層有機 (MLO) Diplexer，此產品為市場上高度最低的有機被動整合元件。
AVX DP 系列多層有機 (MLO) Diplexer支援 WiFi、WLAN、WiMax、CDMA 及 GPS等多項無線通訊標準，採用最佳的低高度整合Diplexer封裝，提供業界最低的插入損耗 |
