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慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級
各路技術齊綻放:NFC和RFID技術提升病人護理品質 (2021.09.15)
使用智慧手機,患者和護理人員可以輕鬆獲取藥物的溫度歷史,從而確定任何可能影響藥效的問題,而使用NFC和RFID技術實現的創新是成功秘方。
大聯大世平推出基於NXP產品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。 隨著物聯網技術的迅速發展,傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已逐漸被更智能化、更自動化的方式取代,為管理和生活帶來更多的便利性
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
感測器融合技術臨門缺了哪一腳? (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進,以汽車市場來說,不只動力來源從汽油轉向電動,連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代,想達到「真正的自動駕駛」境界,有賴先進感測器,以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻
Silicon Labs宣佈全球執行長繼任計劃 以推動無線技術 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣佈,經董事會批准,公司將?動全球執行長 (CEO) 繼任計劃,現任Tyson Tuttle將於2022年1月1日退休並同時推舉公司總裁Matt Johnson繼任新執行長。 Silicon Labs現任執行長Tyson Tuttle表示:「隨著我們確立物聯網 (IoT) 願景、策略和藍圖以及實現創紀錄的財務業績,我認為現在是宣佈公司領導階層繼任計劃的最佳時機
大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。 當前,系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟,為了氣候變化,人們認知對於化石燃料的依賴必須結束,這促使人們要求「更好地重新計畫」。
黃茂原獲派出任台灣英飛凌總經理 因應快速複雜的商業機會 (2021.07.15)
英飛凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies AG ) 宣布,自 7 月 1 日起,由黃茂原出任台灣英飛凌總經理,執掌英飛凌台灣所有業務,並直接對大中華區總裁蘇華博士匯報。 黃茂原將負責英飛凌台灣的整體營運管理及策略規劃,並在公司成功整合賽普拉斯半導體之後,領導更加龐大的英飛凌團隊,因應快速複雜的商業機會與挑戰
互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統,影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計,甚至人工智慧驅動的先進安全應用。
新用戶設備加速進入 毫米波市場穩定茁壯 (2021.07.08)
毫米波市場正穩定成長,越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率,並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能,各國主要電信營運商均開始部署
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)為電信基礎設施的主要目標之一,其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%,比公司上一代模組高出8%
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。 基於i.MX RT106F開發套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法,以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序
COMPUTEX 2021 Virtual落幕 近40萬人次線上觀展 (2021.06.30)
首次全面數位化,並結合人工智慧技術的COMPUTEX 2021 Virtual 今日(30)落幕,為期一個月的線上展平臺,共吸引逾117國,近40萬人次線上觀展,其中前十大參觀者來源國為日本、美國、印度、中國、韓國、巴西、越南、斯里蘭卡、印尼、馬來西亞
NXP:持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出,隨著 5G 網路基礎設施的推出,5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
康佳特推i.MX 8M Plus入門套件 以NPU加速智慧視覺應用 (2021.06.10)
德國康佳特(congatec)推出搭載i.MX 8處理器的入門套件,為AI加速智慧嵌入式視覺應用。該套件搭配搭載i.MX 8M Plus處理器的SMARC電腦模組,其優勢在於利用內建恩智浦(NXP)神經處理單元(NPU)的新處理器,可以運行推理引擎和庫(如Arm Neural Network (NN) 和 TensorFlow Lite),為基於深度學習的人工智慧提供多達2.3個TOPS性能
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
大聯大世平推無死角消毒觸碰介面方案 採NXP控制器 (2021.06.07)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。 後疫情時代,人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案,利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC


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