帳號:
密碼:
相關物件共 6
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
IR全新業界最小PFC升壓IC (2013.07.24)
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出採用了5引腳SOT-23封裝的行業最小功率因數校正 (PFC) 升壓IC─IRS2505LTRPBF,適用於開關模式電源 (SMPS)、LED驅動器、螢光燈及HID電子鎮流應用
通嘉推出臨界模式PFC控制IC (2012.07.05)
新一代的LCD TV為追求更高品質的畫質, 相對來說需求更穩定的電源供應器, 其中包含輕載到滿載輸入輸出都要穩定。 通嘉新品PFC臨界模式控制IC LD7591T , 正是一款為此需求特別設計的產品
IR為開關模式電源應用推出控制IC (2011.11.28)
國際整流器公司(IR)近日為開關模式電源(SMPS)、LED驅動器、螢光及HID電子鎮流器應用推出IRS2500S µPFC功率因數校正(PFC)控制IC。 IRS2500S µPFC可在臨界導通升壓PFC或返馳式配置內操作
瑞薩發表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞薩科技近日發表R2A20114系列功率因素校正((PFC)控制IC,這款IC採用連續導通模式交錯的方式,可供生產小型、高功率、低雜訊的電源供應器,並運用於電腦伺服器及空調設備等大功率產品
崇貿-2006財務表現及新產品之記者說明會 (2006.05.02)
崇貿科技在電源IC產業中一直努力耕耘,不斷的以創新專利技術站穩市場腳步,2005年崇貿營收12.2億 為歷年新高,今年再度推出全新電源IC產品,除了展現崇貿長期致力發展的省電節能技術成果外,更具體說明為協助客戶提升市場競爭力,將持續發展創新技術,陸續提供不同應用領域之完整電源解決方案
半導體無鉛綠色封裝趨勢 (2005.11.02)
在環保意識日漸抬頭之下,預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言,封裝階段會使用大量的鉛,因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料,所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時,封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換,以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代


  十大熱門新聞
1 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
2 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
3 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
4 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
6 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
7 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
8 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
9 貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器
10 ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw