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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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Tower Semiconductor成立台灣辦事處 (2007.11.16)
以色列獨立專業晶圓代工廠塔爾半導體（Tower Semiconductor）15日宣佈成立台灣辦事處，以延伸其於亞太地區日漸提升的能見度。Tower台灣辦事處位於新竹，今後將以此提供現有及未來的區域客戶完整服務 |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準 |
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2003半導體業CEO人事異動頻繁 (2003.12.30)
網站Silicon Strategies報導，2003年半導體市場終於顯露曙光，但半導體廠商卻屢傳高層人事異動，突顯市場情勢的多變。香港光匯集團（The Lightpoint Group）報告指出，2003年半導體公司執行長（CEO）下台人數是2002年的2倍之多，其中自行辭退、宣佈退休或遭到開除者皆有 |
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日月光獲Tower Semi評選為年度最佳服務供應商 (2002.11.26)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體，26日宣佈榮獲全球知名晶圓製造商Tower Semiconductor，評選為年度最佳委外服務供應商，肯定日月光專業的技術支援與客戶服務。Tower Semiconductor日前針對各供應商進行績效評選 |
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中芯計畫2003年開始研發90奈米製程技術 (2002.10.30)
根據外電報導，大陸晶圓代工業者中芯表示，該公司年底將收到向歐洲業者訂購的193奈米高階掃描機，而使得該公司0.13微米製程技術得到莫大的助益；中芯計畫在2003年初開始90奈米製程技術研發工作 |
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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
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日本東芝提高系統晶片委外代工比重 (2002.09.20)
根據日經新聞報導，日本半導體廠商東芝，計劃調高產品前後段製程委外代工的比重，甚至將後段封裝測試的委外比重提升至50﹪﹔而日本工廠則將集中生產高附加價值的製品，以提高營運效率 |
