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稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上,發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術,和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案,提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法,能協助克服基地台覆蓋率的挑戰,解決室內訊號死角問題,從實驗室環境中的開發模擬,到符合不同應用場域的實際部署,大幅提高通訊效率
英飛凌推出最低雜訊係數GPS專用低雜訊放大器 (2008.08.01)
英飛凌科技公司日前於日本電信展(EXPO COMM WIRELESS JAPAN)宣佈推出業界最低雜訊係數的GPS專用高靈敏度LNA(低雜訊放大器),為其眾多的產品系列新添生力軍。這款名為BGA715L7的元件符合手機設計在高靈敏度與手機訊號干擾的需求,耗電功率超低僅僅只有5.94 mW,並且在1.8伏特電壓下即可操作
東芝新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm (2008.02.19)
東芝所開發的新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm。據了解, 這款新的內置燃料電池折疊式手機,是以KDDI(au)的手機W55T為原型、內建了超薄燃料電池的手機樣品,並於MWC展會上展示
從光纖技術與日本無線服務看通訊發展 (2007.07.30)
資策會將舉辦「光與天空~從亞太光纖技術與日本無線服務看通訊發展趨勢」,本次分享會將藉由參展FTTH Council Asia-Pacific和Wireless Japan 2007,一方面希冀觀察在眾多光纖通訊潛力技術中
英國Jennic展示低功率傳輸1公里的ZigBee產品 (2007.07.24)
根據日經BP社報導,在日本東京有明國際展覽中心所舉辦的Wireless Japan 2007展會上,英國Jennic展出以ZigBee感測器網路通訊規格為基礎的多種收發LSI及通訊模組,可以在1公里範圍內傳輸語音資料
南韓RadioPulse展示全球最小ZigBee收發器 (2007.07.20)
根據日經BP社報導,在今年Wireless Japan展會上,南韓RadioPulse展示了號稱目前全球最小的ZigBee收發LSI MG2450。 這個LSI的封裝尺寸為5mm×5mm,除了整合RF收發器電路、基頻處理和MAC層電路以及8051系列微控制器等外,還搭載ADPCM語音編解碼器以及96KB的可編程快閃記憶體
Qualcomm將展示傳輸315Mbps的802.11n晶片產品 (2007.06.11)
根據外電消息報導,無線通訊晶片大廠Qualcomm將在7月於日本展示根據WLAN 802.11n規格所設計最高傳輸容量可達315Mbps的晶片解決方案。 Qualcomm將使用符合IEEE 802.11n的Draft2.0標準的嵌入式晶片組Mini PCI Express card產品,將在7月中於日本東京所舉辦的Wireless Japan 2007展會上對外公佈
Qualcomm將展示速度達315Mbps的WLAN晶片組 (2007.06.07)
Qualcomm在IEEE802.11n技術的發展上又有新突破。據了解,Qualcomm將於2007年7月在日本展示依據IEEE 802.11n規範(Draft 2.0)、最大傳輸速率達315Mbps的新一代WLAN產品。 Qualcomm將在2007年7月18日於東京有明國際會展中心(東京Bigsight)所舉行的Wireless Japan 2007展覽中對外展示新產品
手機用燃料電池2007年日本面市 (2005.07.29)
當手機多媒體應用越來越複雜,對於電力的需求就顯得格外迫切。在不久前舉辦的WIRELESS JAPAN 2005展覽會中,日本兩大行動電話營運商NTT DOCOMO與KDDI便不約而同宣佈,計劃在2007年於日本推出採用小型燃料電池的手機,以因應日益提昇的電池壽命需求
Wi-Fi:9月啟動11e服務品質認證專案 (2004.07.26)
Wi-Fi聯盟日前(7/21)在Wireless Japan 2004中宣佈,將於2004年9月開始啓動一個新專案,以測試、認證支援廠商設備是否符合IEEE802.11e的服務品質(QoS)規格,以確立設備間的相互連接性


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