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盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕,也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會(PIDA)分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域,盤點今年CES十大光電科技的發展
MIC解析CES:臺灣ICT業者可謀智慧車契機 (2020.01.08)
2020年美國消費性電子展(CES)於1/7在美國拉斯維加斯正式開展,資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊也前進展會,並發表最新解析。MIC指出,新創風潮仍持續在今年的CES發酵,帶動開放式的創新體系,此外,ICT科技將落實於智慧車,灣ICT業者可尋求深度合作
SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與歐洲可認證嵌入式即時作業系統(Real Time Operating Systems;RTOS)開發商SYSGO,將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案
M31研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262安全認證 (2019.12.12)
M31今天宣布,繼高速介面IP「MIPI M PHY」、基礎IP「GPIO」、和記憶體產生器「SRAM Compiler」之後,其所開發的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也順利取得德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262 ASIL B Ready 認證
福斯汽車加入SEMI 車電發展加速可期 (2019.11.26)
SEMI國際半導體產業協會今日宣布,德國領導大廠福斯汽車(Volkswagen AG)正式成為SEMI的一員。取得會員身份,福斯汽車將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,並透過SEMI全球平台,推行跨供應鏈的產業一致性
速度與安全兼具 博世發表兩輪車與動力車輛新創解決方案 (2019.11.25)
針對摩托車,博世宣布開發一系列創新解決方案,讓兩輪車與動力車輛在不捨棄速度的前提下,滿足未來交通需求,同時極大化其刺激性與安全性,並盡可能達到零排放的目標
M31 Memory Compiler與GPIO獲ISO 26262 車用安全最高等級ASIL-D認證 (2019.10.17)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)今天宣布,繼高速介面IP MIPI M-PHY後,其所開發的Memory Compiler與GPIO IP也獲德國認證機構SGS-TUV頒發「ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready」認證,提供安全可靠的車用電子設計解決方案
ROHM參展CEATEC 邁向Society 5.0加速車電技術革新 (2019.10.09)
半導體製造商ROHM將參加10月15日(二)~10月18日(五)於幕張MESSE(日本千葉縣)所舉行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主題為「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推動自動化/高效率的「Society5.0」為主軸,展出ROHM最新的技術及相關解決方案,將有助於解決今後面臨的社會問題
意法半導體Q2營收增加4.7% Q3預測淨營收成長約15.3% (2019.07.29)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)第二季淨營收達21.7億美元,毛利率為38.2%,而營業利潤率達9.0%,淨利潤則達1.6億美元,稀釋每股盈餘為0.18美元。 「第二季營收恢復季成長,符合預期
是德發表汽車網路安全防護服務 助汽車業以主動防護確保汽車安全 (2019.07.15)
是德科技(Keysight Technologies)日前發表全新的汽車網路安全防護服務,讓汽車製造商(OEM)及其供應商(Tier 1)的汽車安全專業人員,能夠透過主動的網路安全防護措施,確保汽車從研發、生產到售後的安全
意法半導體PMIC 節省駕駛輔助系統空間並提升可靠性 (2019.06.14)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新款L5965七路輸出汽車電源管理晶片(Power-Management IC,PMIC)支援以電池直接供電,輸出電壓和上電時序可透過暫存器設定,晶片上整合了功能安全機制,讓汽用視覺系統和其他車載應用的電控元件尺寸變得更小,而且可靠性更高
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
瑞薩推出R-Car系統單晶片的汽車整合式駕駛座參考解決方案 (2019.05.30)
瑞薩電子推出「瑞薩駕駛座參考解決方案(Renesas Cockpit Reference Solution)」,為快速、經濟的數位駕駛座應用設計,提供即拆即用(out-of-the-box)的開發體驗。瑞薩駕駛座參考解決方案是將瑞薩所開發的,以量產為導向的模組層級硬體和軟體相結合,再加上瑞薩汽車合作夥伴網路的其他軟體,以減輕系統層級的設計負擔
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案
艾邁斯與Ibeo、ZF合作 提供業界首款汽車固態LiDAR系統 (2019.05.22)
艾邁斯半導體(ams AG)今天宣佈已簽署協議,與德國汽車LiDAR感測技術專家Ibeo Automotive Systems GmbH以及全球電動汽車技術領先業者ZF Friedrichshafen AG合作,推動固態LiDAR技術運用於自動駕駛和其他應用中
大聯大品佳集團推出恩智浦i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案 (2019.05.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案。 車載訊息娛樂系統日趨複雜,Google的車載訊息娛樂系統提供駕駛更容易上手的使用者介面,並與車內的空調系統結合
英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作 推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST(Future Automotive Supply Tracks,未來汽車供應鏈)專案戰略合作夥伴。未來,英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員,英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求,推進汽車電動化
ROHM開發車電用1200V耐壓IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101標準 (2019.05.14)
ROHM新推出四款支援車電產品可靠性標準AEC-Q101的1200V耐壓IGBT「RGS系列」產品。該系列產品非常適用於電動壓縮機的逆變器電路和PTC加熱器的開關電路,而且導通損耗更低,達到業界頂級水準,非常有助於應用的小型化與高效化
是德科技與加特蘭微電子聯手推出新一代高效能汽車雷達晶片組 (2019.05.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前跟中國汽車毫米波雷達晶片組設計大廠加特蘭微電子(Calterah)展開合作,以支援新一代汽車毫米波雷達晶片組的設計、驗證、測試和上市,進而推動車聯網供應鏈的發展


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