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Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證 (2026.04.30)
Anritsu 安立知與 LG 電子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功驗證 LG 車載系統 (IVS) 於 Hybrid eCall 之運作，確認其符合最新歐洲標準 EN 18052:2025。此驗證結果有助於強化法規接軌準備，並在行動通訊網路基礎設施持續演進的過程中，確保緊急通報服務得以持續運作 |
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耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合 (2026.04.27)
美國耐世特汽車系統（Nexteer Automotive）在第19屆北京國際汽車展覽會宣布，其電子機械制動系統（EMB）已完成全週期開發與驗證，正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後，在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環，並獲得超過20家客戶的深度評估 |
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耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合 (2026.04.27)
美國耐世特汽車系統（Nexteer Automotive）在第19屆北京國際汽車展覽會宣布，其電子機械制動系統（EMB）已完成全週期開發與驗證，正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後，在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環，並獲得超過20家客戶的深度評估 |
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新唐科技 NuMicroR M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證 (2026.04.23)
全球半導體領導供應商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣佈，其專為車用與工業領域打造的高效能微控制器 NuMicroR M2A23U 系列，於近日正式通過嚴苛的 AEC-Q100 Grade 1 車規級認證 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展（CES）期間，高通（Qualcomm）與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係，共同推動智慧汽車與代理式 AI（Agentic AI）技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構，旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車（SDV）」的複雜度與成本 |
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高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展（CES）期間，高通（Qualcomm）與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係，共同推動智慧汽車與代理式 AI（Agentic AI）技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構，旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車（SDV）」的複雜度與成本 |
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富智康通過DEKRA德凱雙重認證 打造國際級車載安全實力 (2025.12.24)
鴻海科技集團旗下富智康（FIH）以其車載電子關鍵產品 TCU（Telematics Control Unit） 通過DEKRA德凱的專業審核，成功取得ISO 26262功能安全與 ISO/SAE 21434 車輛網路安全認證，並成為在 TCU 領域同時通過這兩項認證的企業，鞏固其在國際車載電子供應鏈中的關鍵地位 |
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富智康通過DEKRA德凱雙重認證 打造國際級車載安全實力 (2025.12.24)
鴻海科技集團旗下富智康（FIH）以其車載電子關鍵產品 TCU（Telematics Control Unit） 通過DEKRA德凱的專業審核，成功取得ISO 26262功能安全與 ISO/SAE 21434 車輛網路安全認證，並成為在 TCU 領域同時通過這兩項認證的企業，鞏固其在國際車載電子供應鏈中的關鍵地位 |
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西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發 (2025.12.19)
西門子今（19）日正式發布雲端數位雙生軟體PAVE360 Automotive，利用Arm等業界領導者的最新汽車技術及預整合特性，有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰，賦能車廠與供應商從第一天起展開全系統研發，將於2026年國際消費電子展（CES），首次現場展示 |
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西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發 (2025.12.19)
西門子今（19）日正式發布雲端數位雙生軟體PAVE360 Automotive，利用Arm等業界領導者的最新汽車技術及預整合特性，有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰，賦能車廠與供應商從第一天起展開全系統研發，將於2026年國際消費電子展（CES），首次現場展示 |
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IAR工具鏈全面支援SiFive車規級RISC-V IP (2025.12.15)
隨著汽車電子架構快速朝向電氣化、集中化與軟體定義（SDV）演進，處理器 IP的功能安全、資安能力與開發工具成熟度，已成為車用晶片能否成功量產落地的關鍵要素。IAR與RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3 |
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IAR工具鏈全面支援SiFive車規級RISC-V IP (2025.12.15)
隨著汽車電子架構快速朝向電氣化、集中化與軟體定義（SDV）演進，處理器 IP的功能安全、資安能力與開發工具成熟度，已成為車用晶片能否成功量產落地的關鍵要素。IAR與RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3 |
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A2BTM 2.0：音響系統升級，汽車變身為「第三空間」 (2025.12.15)
目前，科技導向的購車族已將座艙技術和音響體驗列為購買決策的核心考量因素。事實上，許多消費者願意為獲得更好的座艙連接功能體驗而更換汽車品牌。此外，近期一項調查顯示，汽車正逐漸成為真正的「第三空間」——即除家庭和工作場所之外的私人休憩之所 |
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A2BTM 2.0：音響系統升級，汽車變身為「第三空間」 (2025.12.15)
目前，科技導向的購車族已將座艙技術和音響體驗列為購買決策的核心考量因素。事實上，許多消費者願意為獲得更好的座艙連接功能體驗而更換汽車品牌。此外，近期一項調查顯示，汽車正逐漸成為真正的「第三空間」——即除家庭和工作場所之外的私人休憩之所 |
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Arm：以生態系為核心 推動AI運算革命 (2025.11.06)
隨著AI技術推動全球經濟與科技持續轉型，Arm 正以「軟硬整合、共創生態」為核心策略，致力於讓開發者、晶片設計商與系統製造商能在相同架構下快速創新。Arm 策略暨生態系執行副總裁 Drew Henry 指出，AI 正為世界帶來新一波生產力革命，而 Arm 的使命，就是讓這股創新動能能被所有開發者充分運用 |
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Arm：以生態系為核心 推動AI運算革命 (2025.11.06)
隨著AI技術推動全球經濟與科技持續轉型，Arm 正以「軟硬整合、共創生態」為核心策略，致力於讓開發者、晶片設計商與系統製造商能在相同架構下快速創新。Arm 策略暨生態系執行副總裁 Drew Henry 指出，AI 正為世界帶來新一波生產力革命，而 Arm 的使命，就是讓這股創新動能能被所有開發者充分運用 |
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Microchip 與 AVIVA Links 實現突破性的 ASA-ML 相容性，加速車用連接邁向開放標準 (2025.10.31)
車用產業正加速從專屬協定的 SerDes方案，轉向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的開放標準 ASA Motion Link（ASA-ML）生態系統。ASA-ML 為非對稱式高速通訊標準，支援連接車內越來越多的攝影機、感測器與顯示器，並已由多家 OEM 與 Tier 1 供應商實際導入 |
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Microchip 與 AVIVA Links 實現突破性的 ASA-ML 相容性，加速車用連接邁向開放標準 (2025.10.31)
車用產業正加速從專屬協定的 SerDes方案，轉向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的開放標準 ASA Motion Link（ASA-ML）生態系統。ASA-ML 為非對稱式高速通訊標準，支援連接車內越來越多的攝影機、感測器與顯示器，並已由多家 OEM 與 Tier 1 供應商實際導入 |
