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ASML 2023年第二季營收69億歐元 DUV營收增加帶動銷售成長 (2023.07.19)
艾司摩爾 (ASML)發佈 2023 年第二季財報，銷售淨額 (net sales)為 69 億歐元，淨收入(net income) 19 億歐元，毛利率(gross margin)為 51.3%，第二季度訂單金額為 45 億歐元，其中 16 億歐元為 EUV |
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ASML第一季營收達67億歐元 預估全年將持續強勁成長 (2023.04.21)
艾司摩爾（ASML）今日發佈2023年第一季財報，銷售淨額（net sales）為67 億歐元，淨收入（net income）20億歐元，毛利率（gross margin）為50.6%，第一季度訂單金額為38億歐元，其中16億歐元為EUV |
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行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題，結合了豐富精彩的專題演說內容，以及多款最新測試量測儀器與應用的展示，讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸 |
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Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證，晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下，減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本 |
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Tektronix宣布推出全新TMT4邊限測試儀 簡化並加速PCIe測試 (2022.10.27)
太克科技今日宣布推出全新的產品類別，將徹底革新PCI Express測試，顯著改善產品的上市時間、成本和可觸及性。全新的TMT4邊限測試儀（TMT4 Margin Tester）打破了PCIe測試的慣例，提供了快速的測試時間 |
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ASML增加快速出貨量 估第三季營收成長達10% (2022.07.20)
全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今日發佈2022年第二季財報，銷售淨額（net sales）為54億歐元，淨收入（net income）14億歐元，毛利率（gross margin）為49.1%，新增第二季訂單金額85億歐元 |
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ST升級NanoEdge AI Studio 簡化IoT和工業設備ML軟體發展 (2021.12.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版，這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的問世正值AI功能從雲端向邊緣移轉之際 |
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Ansys獲台積電2021年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布，獲兩項台積電（TSMC）2021年度開放創新平台（Open Integration Platform；OIP）合作夥伴獎，包括共同開發4奈米（nm）設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。
年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻 |
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永磁同步馬達轉矩控制最適化校正 (2021.01.11)
本文介紹基本的以模型為基礎的校準工作流程，以產生採取弱磁策略的永磁同步馬達轉矩控制策略之最適轉矩控制查詢表，以及描述依據弱磁策略的控制查詢表範例。 |
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資通電腦取得ISDA SIMM標準原始保證金模型商用服務認證 (2020.05.24)
資通電腦近期取得 ISDA （International Swaps and Derivatives Association，國際交換交易暨衍生性商品協會）SIMM（Standard Initial Margin Model，SIMM model，標準原始保證金模型）商用服務廠商資格認證 |
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Cadence優化數位全流程 提供達3倍的生產力並提升結果品質 (2020.03.18)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，推出全新的數位全流程，該流程經數百個先進製程設計定案所驗證，可進一步優化包括汽車、行動、網路、高效能運算及人工智慧（AI）等各種應用領域的功耗、效能及面積（PPA）結果．該流程具有包括統一佈局、物理優化引擎以及機器學習（ML）能力等多種業界領先的特色 |
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創意電子採用Cadence數位設計實現與簽核流程 完成AI及HPC應用的先進製程設計 (2019.12.10)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，創意電子(GUC)已成功部署了Cadence數位設計實現平台與簽核流程，並完成人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用的先進製程（16、12及7奈米）設計 |
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再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
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封裝面臨量測挑戰 互連密度是封裝微縮關鍵管控因素 (2019.09.23)
過去50年來，晶圓廠已經將最小的電路板尺寸，從過去的微米縮小到奈米級別，這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。現今的技術幾乎已達到Dennard微縮定律與摩爾定律的極限，使得產品效能提升的關鍵，從晶片的微縮轉至IC的封裝上 |
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蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM） |
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Microchip 超高功率密度電源模組解決方案 (2019.02.25)
MIC4520X, MIC2830X 電源模組系列產品具有突破性的封裝技術整合了穩壓控制單元，驅動電路， 功率開關MOSFET， 二極體，電感，旁路電容等電子元件所形成之電源模組具有卓越的電氣性能及散熱能力 |
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TrendForce：中國商務部約談美光 DRAM價格漲勢恐將遭壓抑 (2018.05.25)
全球記憶體市占率第三的美光半導體傳出在5月24日被中國商務部反壟斷局約談。據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，美光被約談主因為標準型記憶體已連續數季價格上揚，導致中國廠商不堪成本負荷日漸提高，加上限制設備商供貨給晉華集成儼然是妨礙公平競爭行為 |
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東芝推出4引腳SO6小型封裝的中壓光繼電器IC (2018.04.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款中壓光繼電器–TLP176AM，其針對工廠自動化及其他相關工業應用採用的4引腳SO6小型封裝。IC輸出端額定導通電壓為60V，額定導通電流為0.7A |
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最新dsPIC33EP128GS808 系列數位信號處理器 (2017.10.20)
最新的dsPIC33EP128GS808 系列數位信號處理器為dsPIC33EP64GS506升級版，在Dual Partition Flash方面，從原本64KB增加至128KB，幫助使用者在實現Live Update功能時，有更多的程式撰寫空間 |
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Microchip程式碼樣板產生工具 MPLAB Code Configurator (2017.06.28)
MPLAB®Code Configurator(MCC)是一支架構於MPLAB X IDE的外掛套件(Plugin)，該工具可以讓使用者摒棄傳統程式碼寫作方式。改以全新的圖形化介面，快速的配置所有內部與周邊模組的各項功能 |
