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浸沒式液冷技術 (2024.06.14)
根據最新研究，AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台，年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%，成為市場關注焦點。
美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力，但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案 |
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東元聯手西門子 在台生產無氟絕緣開關設備 (2024.06.11)
東元電機與台灣西門子今（11）日宣布簽署合作備忘錄（MOU），在台灣合作生產24KV無六氟化硫（blue GIS）的潔淨氣體（clean air）絕緣開關設備，可運用於變電所、科學園區、風電、光電等場域，初估未來全台將有約上萬台潔淨氣體絕緣開關設備汰換的需求商機，雙方合作將有助於加速關鍵零組件國產化與產業在地化的目標 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圓滿落幕，作為全球領先的AIoT和新創產業展覽，今年以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07)
在智慧淨零建築領域，想要推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳的重要前提在於數位轉型，科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今（7）日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」 |
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氫能推動台灣扣件減碳商機 金屬中心氫能聯盟鏈結力 (2024.06.07)
2024台灣國際扣件展於6月5日至7日在高雄展覽館展開，金屬中心於國際扣件展永續攤位展出氫能技術，聚焦於氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，包含混氫燃燒鍋爐、高壓儲氫容器及對應氫能安全檢測技術等展品，藉此分享與業界的合作成果及可在扣件業加熱製程應用的減碳機會 |
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[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger：打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06)
在2024台北電腦展上，NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法，以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為，現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案，以應對不斷變化的需求 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空氣偵測與工業自動化方案 (2024.06.06)
泓格科技持續在COMPUTEX展露頭角，今年也帶來全方面的自動化解決方案，並聚焦於智慧能源管理、ESG、設備監控與空氣品質監測等應用上。泓格也透露，今年展會的氣氛活絡，詢問度也明顯提高 |
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2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.06)
回顧今年0403發生花蓮地震當下，
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援，
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚，
便發生北台灣限電事故，
甚至須向企業高價回購電力 |
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美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布，採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間，展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率，以及降低客戶總持有成本等優勢，全面助客戶掌握AI商機 |
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[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構，美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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金屬中心於國際扣件展展現高值化技術亮點 (2024.06.05)
台灣扣件朝向電動車、航太、半導體、電子、醫療、能源等不同產業擴展，2024台灣國際扣件展於6月5~7日在高雄展覽館舉辦，今年首推「高值化扣件主題館」與「綠色永續專區」，聚焦不同產業應用的螺絲扣件及綠色製造與永續發展等未來願景 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.05)
回顧今年0403發生花蓮地震當下，
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援，
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚，
便發生北台灣限電事故，
甚至須向企業高價回購電力 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04)
為綠色產業發展注入新動力，COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術，今年共計來自逾30國400家新創企業參展，今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04)
明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸，透過AI科技為各產業賦能，加速場域應用系統整合創新，以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案，更彙集超過20場AI應用講座，助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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[COMPUTEX]InnoVEX 2024聚焦綠色科技 創新能量持續力 (2024.06.04)
為綠色產業發展注入新動力，COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術，涵蓋人工智慧、綠色科技、智慧移動、半導體應用等主題，為新創企業與潛在合作夥伴創造深入交流的機會 |
