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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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香港國際創科展於四月揭幕展優勢 「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26)
為了香港創科和數位經濟未來發展，協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」（InnoEX）將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕，這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦 |
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NEC與能火、微軟推出全球首個「生成式AI貝多芬」 (2024.03.01)
NEC台灣今（1）日宣佈以其領先全球的生物辦識技術，結合能火動畫的3D AI（人工智慧）虛擬人、微軟的生成式AI 技術，透過整合台日美三方技術，推出全球首個由AI與動畫技術重現的可互動「生成式AI貝多芬」 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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英飛凌全新 CoolMOS S7T系列整合溫度感測器性能 (2024.01.11)
英飛凌科技（Infineon）推出整合溫度感測器的全新 CoolMOS S7T 產品系列，具有出色的導通電阻和高精度嵌入式感測器，能夠提高功率電晶體接面溫度感測的精度，適用於提高固態繼電器（SSR）應用的性能和可靠性 |
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國科會TTA偕新創團隊挑戰CES 2024 (2023.12.27)
迎接「2024年美國國際消費性電子展」（CES 2024）即將到來，國科會今（27）日舉辦CES展前記者會，在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下，將率領近百組新創團隊於CES 2024期間，打造台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA），並藉此號召全球好手與企業來台共築夢想，迎接全球產業經濟新契機 |
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半導體×AI和淨零科技為國家未來十年重點布局 (2023.12.15)
行政院2023年科技顧問會議15日落幕，八位國內外產研領袖組成的科技顧問與相關部會代表歷經3日的深度交流與討論後，由首席科技顧問廖俊智就「半導體×AI」和「淨零科技」兩大主題於閉幕式進行總結報告 |
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國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新 (2023.12.12)
國科會推動「晶創臺灣方案」，預計未來10 年挹注3,000 億經費，首期計畫從明（2024）年開始，為期5年，國科會吳政忠主委期許透過這項方案，未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生，並期望透過國內外資金導引，提升臺灣IC 設計產業競爭力 |
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研華召開IIoT全球夥伴會議 聚焦工業邊緣AIoT、自動化設備方案 (2023.10.27)
研華公司今（26）日以「共創AIoT新世代（Partnering for the Next AIoT）」為主題，舉辦工業物聯網全球夥伴會議（Industrial IoT World Partner Conference），展開為期兩天的系列論壇與新品展示 |
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思科新一代環境永續發展策略 著眼於潔淨能源轉型 (2023.09.22)
思科宣布推出全方位環境永續發展策略「 The Plan for Possible」計畫，以實踐建構可再生未來的抱負。
今年正逐漸成為有史以來最熱的一年。我們迫切需要將全球氣溫升幅限制在攝氏1.5度以內，以避免氣候發生災難性的變化，而目前地球升溫程度已達攝氏 1.1 度 |
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[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場，今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等，期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展 |
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[自動化展] 雷尼紹以運動控制結合精密量測 為自動化應用帶來全新可能 (2023.08.23)
雷尼紹（Renishaw）面對廠商持續追求自動化效能的挑戰，在2023年台北自動化展上，展示了其為提升自動化效能所致力提供的創新方案。以運動控制為主軸，結合精密量測技術，為自動化應用帶來新的可能性 |
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Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算（HPC）需求、人工智慧（AI）技術的快速發展，以及淨零碳排放的ESG（環境、社會和企業治理）要求，關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今（21）日發佈與NVIDIA專家團隊，針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心，進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果 |
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聯發科第六屆智在家鄉21強出爐 淨零與能源議題受關注 (2023.08.14)
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布入圍決賽的21組團隊名單。本屆共有314件來自各地方投稿作品，歷年累計的創新方案已遍及台灣327鄉鎮市區。提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長，淨零更發展成為本屆最熱門議題 |
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數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07)
智慧製造或綠色製造早已不是新聞，全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
