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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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研發薄膜應用 大葉大學醫工系研究獲海報論文銀獎 (2023.07.06)
葉大學打造鍍膜研發基地，醫學工程學系助理教授歐信良指導學生研究薄膜與鍍膜技術及應用，相關成果參加「功能性材料研討會暨國科會專題研究計畫成果發表會」，榮獲海報論文口頭競賽一個銀牌獎、二個佳作 |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
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兩家新創獲准進駐科學園區 分攻5G核心軟體與奈米鍍膜 (2022.12.21)
國家科學及技術委員會科學園區審議會第4次會議昨（20）日召開，會中通過7件投資案，其中兩家新創公司禾薪科技與方均科技，分別來自陽明交大與工研院，分別從事5G核心軟體與奈米鍍膜服務 |
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應材發表新款Endura Ioniq PVD系統 解決2D微縮佈線電阻問題 (2022.05.30)
因應當前晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至3奈米和以下節點，但是導線越細，電阻便會以倍數增加，導致晶片效能降低，並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管，先進電晶體的優勢可能會蕩然無存 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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工研院創新展永續技術能量 翻轉零碳電力產業 (2021.10.14)
隨著疫情降溫，今（2021）年TIE台灣創新技術博覽會同步以線上加實體展覽的形式亮相，其中以綠能科技為主題的「永續發展館」，就透過「淨零碳排、綠能永續」為展出主軸，彰顯節能、創能、儲能及智慧系統整合4大面向成果，展現提前佈局低碳科技的技術策略，協助相關綠能產業，在面對淨零碳排浪潮時進行綠色轉型 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵，本文介紹其中兩種異質整合方法，分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線，以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件 |
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加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。 |
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盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線 (2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈，為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列，增加了更多的先進半導體製程，包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火 |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能 (2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快，合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）元件不斷增長的生產要求至關重要。因此，半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈，其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能，將立式爐平台應用拓展到功率元件製造領域 |
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MIT開發石墨烯新製程 提高有機太陽電池功率約36倍 (2020.06.15)
麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出一種新方法，可以改善以CVD製程生長的單層石墨烯之電氣性能，該方法可用於生產更高效，更穩定的超輕量有機太陽電池。他們藉由卷對卷轉印技術開發透明的石墨烯電極 |
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盛美半導體推出Ultra Furnace立式爐設備 進軍乾法製程市場 (2020.05.18)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體設備今天發佈了立式爐設備（Ultra Furnace），此為多種乾法製程應用開發的系統。該立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積（LPCVD）應用，同時該設備平台還可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(ALD)等應用 |
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盛美半導體進軍乾式晶圓製程設備市場 (2020.05.04)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體，發佈了立式爐設備（Ultra Furnace），這是可為多種乾式製程應用所開發的系統。首台立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積（LPCVD）應用，同時該設備平台還可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(ALD)等應用 |
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科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案，以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統，科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合 |
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解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。 |
