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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15)
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布，為支持 FiRa 2.0 實體層（PHY）一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例，雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現，並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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施耐德電機助輝能建立海外首座智慧工廠 奠定台企國際永續競爭利基 (2024.05.15)
法商施耐德電機Schneider Electric與台灣次世代鋰陶瓷電池品牌大廠輝能科技昨（14）日於法國巴黎簽署戰略協定，宣布將運用施耐德電機遍及超過100個國家的能源管理、數位化、自動化經驗，協助輝能科技建立位於法國敦克爾克的海外首座智慧超級工廠，既兼顧永續目標與營運效率，亦可奠定國際競爭利基 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上，獲頒國際電機電子工程師學會（IEEE）2024年度企業創新獎，表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片（chiplet）架構設計的成就 |
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AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元，毛利率為47%，營業利益為3,600萬美元，淨利1.23億美元，稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%，營業利益為11億美元，淨利10億美元，稀釋後每股收益則為0.62美元 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15)
英飛凌宣佈，與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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意法半導體入選「2024全球百大創新機構」榜單 (2024.03.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）入選2024年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators 2024）。該榜單是全球領先的資訊服務供應商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界組織機構創新排行榜，上榜機構須在技術研究與創新引領世界 |
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Rigaku開設台灣分公司 加強半導體業技術支援 (2024.03.12)
全球X 光分析領域解決方案供應商Rigaku宣布，開設新的 Rigaku 台灣分公司（簡稱RCTW）。 這次擴張顯現Rigaku長期以來致力推動半導體電子、生命和材料科學生態系統的一個重要里程碑 |
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西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題 (2024.03.05)
西門子數位化工業軟體今（5）日宣佈加入半導體教育聯盟（Semiconductor Education Alliance），協助建設積體電路（IC）設計和電子設計自動化（EDA）產業的實踐社區，包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍，推進半導體產業蓬勃發展 |
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Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29)
順應全球人工智慧（AI）浪潮發展，益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與達梭系統（Dassault Systemes）日前宣佈，雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係，推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X，與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品，進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程 |
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美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝：領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率 |
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英飛凌售予日月光菲律賓後段工廠 強化供應鏈韌性 (2024.02.23)
英飛凌科技（Infineon）和日月光投資控股公司宣布簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安市的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd |
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施耐德電機獲Verdantix評為能源管理軟體的領導者 加速客戶實現淨零排碳 (2024.02.20)
基於全球能源與氣候危機引發了人們對高品質能源管理解決方案的需求日益增加，以應對能源價格波動問題，並加速建築物等設施的去碳化。施耐德電機Schneider Electric日前在獨立研究機構Verdantix最新的「綠色象限：能源管理軟體2023」報告中榮獲「領導者」排名，協助客戶實現淨零排碳目標 |
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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統，用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
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DEKRA德凱攜手TTC 共推台灣AI、資通安全與低軌衛星驗測技術 (2024.02.14)
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展，DEKRA德凱與財團法人電信技術中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布，雙方將以涵蓋台灣公共安全，以及公、私部門之利益為宗旨，著重通盤性全方位解決方案，進行長期合作 |
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施耐德電機：重視永續及能源轉型 電氣化、數位化布局可加速去碳 (2024.02.07)
近年來隨著氣候變遷加速、地緣政治局勢緊張及能源價格大幅波動，使得企業與政府紛紛將永續發展與能源轉型列為優先討論的議程。法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日呼籲氣候變遷已是不可忽視的議題，各界需要盡快應用現有技術，進行大規模電氣化、數位化布局，來控制氣候變遷的影響 |
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意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能 (2024.01.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST） 宣布與聚焦於碳化矽（SiC）半導體功率模組和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作，為其電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化矽（SiC）MOSFET技術 |
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施耐德電機協助佈局智慧電網 加速實現全球能源轉型 (2024.01.30)
為實現永續、有彈性、高效靈活的未來電網潛力，法商施耐德電機（Schneider Electric）繼於2023年結束的杜拜COP28上呼籲能源決策者，應優先考慮數位升級，加速電網智慧化，以實現淨零目標 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
