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2021 RISC-V Taipei Day將登場 聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26)
多核心晶片開發趨勢,讓開源硬體RISC-V處理器架構,從原本的以端點設備為主的使用情境,進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求,為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)將於10月12日以封閉型線上會議方式,舉辦2021 RISC-V Taipei Day
大聯大旗下大大通舉辦「新一代ADAS技術」線上研討會 (2019.06.20)
大聯大控股今日宣佈,旗下大大通平台於6月19日成功舉辦以「把握智慧汽車的未來—大大通助你解鎖新一代ADAS技術」為主題的線上技術交流研討會。 先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS) 隨著科技的發展,汽車智慧化將是未來的重要趨勢
美商鳳凰科技和Intel 獨家夥伴關係 共同發表研發成果 (2013.06.05)
全球 UEFI 韌體技術、產品及工具領導廠商美商鳳凰科技 (Phoenix Technologies) 於 Computex 2013 台北國際電腦展中展示最新的 BIOS 技術和未來趨勢。 Phoenix 新一代 BIOS 功能已用於 Intel 2013 Ultrabook FFRD 身為 Intel 針對新一代裝置在 UEFI BIOS 領域上研發的最佳合作夥伴
HDTV機上盒風雲變色 意法要跟ARM跳探戈 (2011.02.25)
聯網電視(Connected TV)被數位電視產業視為千載難逢的新契機,機上盒(STB)也將扮演不可或缺的角色。原本在這領域擁有優勢地位的晶片核心授權大廠MIPS,可能會面臨前所未有的挑戰
Wind River推出英特爾處理器強化多核心軟體功能 (2011.01.17)
Wind River近日宣布,其多核心軟體解決方案將進一步最佳化,以針對第二代Intel Core處理器系列產品提供商業化的正式支援,同時也將提供可廣泛支援各類Wind River軟體產品線的相關主機板支援套裝方案
IBM科學家:摩爾定律終將走入歷史 (2009.04.09)
外電消息報導,IBM科學家Carl Anderson日前在2009國際物理設計論壇會上表示,半導體生產尺寸與成本呈現幾何縮小的時代將告終,而摩爾定律也即將走入歷史。另外,他也認為,光互連(optical interconnection)、3D IC和使用加速器的處理晶片能有幾何成長
台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身! (2009.03.03)
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC,可支援手持行動裝置,提供比現有手持行動裝置2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力,滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求
高速多媒體傳輸介面技術應用蔚為風潮 (2009.01.05)
多媒體影音視訊傳輸儲存應用日益普及,系統互連(System Interconnect)及網路虛擬整合(virtualization)傳輸架構,也越來越依賴高速數位串流I/O介面設計和IC晶片解決方案。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團
提供多重模組化軟體定義PXI儀控架構掌握測試量測發展趨勢 (2008.06.13)
PXI是PXI系統聯盟所主導的開放式規格,是針對自動化測試、量測、與控制作業定義PC架構的開放性模組化儀控平台。目前PXI系統聯盟成員已經有70多個,並已提出超過1500個模組化設計產品,可供廠商及工程師因應量測、訊號產生、RF、電源和切換模組進行客製化選擇
專訪:美商國家儀器台灣分公司總經理孫基康 (2008.06.13)
PXI是PXI系統聯盟所主導的開放式規格,是針對自動化測試、量測、與控制作業定義PC架構的開放性模組化儀控平台。目前PXI系統聯盟成員已經有70多個,並已提出超過1500個模組化設計產品,可供廠商及工程師因應量測、訊號產生、RF、電源和切換模組進行客製化選擇
邁向下一個進程:硬體與軟體統合 (2008.03.31)
軟體於嵌入系統設計中扮演越來越重要的角色。而從定義及描述基礎硬體平台的程序,以至於使用者介面及應用層級中,程式碼已經成為工程學加值及任何產品進行差異化的要項
多核心晶片就有多用途,設計時不妨多用新觀念,或是以應用來帶動設計模式. (2007.08.21)
多核心晶片就有多用途,設計時不妨多用新觀念,或是以應用來帶動設計模式.
推動開放車用電子IP授權邁向一致性標準 (2007.04.09)
車用電子被視為下一世代電子產業利基高峰的關鍵領域。IPextreme便是看準這股潮流、持續專精於供應單晶片系統(SoC)智財權(IP)的新創企業。IPextreme主要提供經由晶圓製程實體所驗證過、不受製程及EDA工具影響的IP方案
瑞薩科技採用ARM11 MPCore技術 (2006.02.24)
瑞薩科技為設計並製造行動電話、汽車工業和PC/AV市場之高度整合半導體系統解決方案大廠,瑞薩科技與ARM共同宣布,瑞薩已授權使用ARM11 MPCore多處理器;在結合ARM處理器後,將可製造並銷售大型積體電路半導體解決方案
多核心運算架構優勢探討 (2005.12.05)
在家庭有限的空間、預算中如何滿足更多的重度即時影音應用?較可行的作法便是多核架構,等於把PC提升至Home Server的任務角色,既然是伺服器,那麼多核需求也就更加名正言順
英特爾:首款多核心晶片正式投片 預定Q2問市 (2005.02.14)
英特爾宣佈完成雙核心處理器的首期生產作業,並提供客戶多核心計畫的更多細節,象徵PC內部內含兩個或更多的「大腦」的時代來臨。英特爾計畫於第2季針對包括Pentium處理器極致版(Extreme Edition)在內的Pentium處理器系列產品,推出兩種雙核心產品以及搭配的晶片組
MIPS授權Micronas高效能MIPS32 24K核心系列 (2004.12.16)
MIPS Technologies(美普思科技)宣佈消費性電子市場的半導體領導供應商Micronas獲得MIPS32 24K系列處理器核心的授權。 Micronas自2002年起就成為MIPS授權客戶,當時採用MIPS IP開發數位電視專用的SOC
英特爾:CPU效能3年內提升9倍 (2004.12.08)
據華爾街日報報導,英特爾聲稱,將在未來3年內透過在晶片上增加數個處理器從而使電腦性能提高9倍。該公司總裁兼首席營運長Paul Otellini對分析師表示,公司原先預計在2008年底前將其微處理器速度提高一倍,但透過增加兩個或多個微處理器電路後,英特爾可望將晶片效能較現有的產品提高9倍


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