|
R&S於2023年歐洲微波週 展示FMCW雷達最短距離模擬 (2023.09.25) Rohde & Schwarz的雷達測試系統透過空中完全模擬駕駛場景,用於測試先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AD)中使用的雷達感測器。現在,Rohde & Schwarz推出了R&S AREG800A汽車雷達回波產生器和R&S QAT100天線陣列的新選項 |
|
大數據時代下,我們仍需要更大的工廠空間嗎? (2023.08.22) 實現製造新功能的關鍵是超越現有技術,首先要樹立「微小型化無所不在」的概念,並採取相應行動,由於工廠思維模式的轉變,需要創新型的網路架構方法配合支援現代化工作流程 |
|
Premium Radar SDK以演算法改進汽車雷達應用 (2023.07.12) 本文敘述恩智浦Premium Radar SDK如何通過在多域應用高階處理來解決感測器限制或損害功能的問題。 |
|
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12) 為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要,電子裝置和元件正在趨於小型化。 |
|
安森美端對端定位系統 實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28) 安森美(onsemi),推出了一個端對端定位系統,讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU,這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU,並採用了Unikie和CoreHW的軟體演算法和組件,形成一個全整合的解決方案,其組件已經過最佳化,可以協同工作 |
|
Premium Radar SDK提升汽車雷達應用效能 (2023.06.12) Premium Radar SDK解決方案為開發人員提供經過優化實施以在恩智浦雷達晶片組上運行的先進雷達處理演算法,以完成包括干擾抑制、MIMO波形優化和偽影抑制、增強角分辨率等苛刻的雷達處理任務 |
|
聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15) 繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機,聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書,未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補 |
|
工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16) 為了達到高速且低延遲的通訊品質,高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件,整合多元零組件於單一模組的封裝天線(Antenna in Package;AiP)成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技,投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發,以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
|
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14) 基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中 |
|
建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29) 在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性,利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。 |
|
R&S為Cubtek與NXP合作推出的4D成像雷達平臺提供支援 (2022.10.12) Cubtek公司使用Rohde & Schwarz的網路分析儀開發4D成像雷達,用於E波段的射頻測量。Rohde & Schwarz的示波器及其獨立開發的特定應用積體電路(ASIC)為汽車雷達的研究和開發提供了最好的測量工具 |
|
ST推出新一代Bluetooth系統晶片 新增位置追蹤和即時定位功能 (2022.08.10) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代Bluetooth系統晶片(SoC),新增了用於位置追蹤和即時定位的藍牙方向找尋技術。
從透過得知藍牙低功耗(BLE)訊號的方向,藍牙5.3認證系統晶片BlueNRG-LPS能精確估算出物體運動的方向和位置,精準度在公分等級 |
|
無線通訊的未來--為無所不在的連接做好準備 (2022.07.24) 車輛通訊(V2X)平台協助車子進行交通順序的協調,或者以物聯網(IoT)裝置來監控的智慧工廠,現今的無線系統正在致力實現這些夢想。 |
|
解決毫米波挑戰 波束成形提升高頻覆蓋率 (2022.06.22) 除了虛擬化與大規模MIMO之外,波束成形技術也是非常重要的解決方法。
目前波束成形技術已被廣泛接受,將在下一代網路中發揮重要作用。 |
|
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16) 杜邦微電路及元件材料(杜邦MCM)攜手台灣工業技術研究院,共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值,成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案 |
|
實現5G傳輸性能 大規模MIMO提升使用體驗 (2022.04.19) 大規模MIMO是5G新興無線技術,適用於6GHz以下和毫米波頻段。對5G來說,大規模MIMO是實現5G傳輸性能不可或缺的關鍵技術。 |
|
u-blox推出藍牙室內定位ANT-B10天線板 整合商業終端產品 (2022.03.29) u-blox宣布推出用於藍牙定向和室內定位應用的u-blox ANT-B10天線板。專為整合至商業終端產品而設計,此天線板可實現低功耗、高精準度的室內定位,並能加速藍牙定向和室內定位解決方案的評估、測試和商業化 |
|
Ansys助緯創加速5G手機天線模擬驗證 大幅降低研發成本 (2022.02.07) 智慧手持裝置製造商緯創資通(Wistron Corporation),運用Ansys模擬軟體自動化,分析5G手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率。Ansys HFSS使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案 |
|
實現5G手機天線自動化分析 Ansys協助緯創資通加速模擬驗證 (2022.02.07) 隨著5G手機技術不斷成長,由於5G波束配置需求十分複雜,使得測量和分析5G天線性能具有高難度。若運用傳統儀器測試方法,確保裝置訊號涵蓋率及功率密度以符合美國聯邦通訊委員會(FCC)規定,勢必需耗費好幾個月 |
|
5G訊號當道 OTA測試關鍵任務 (2021.12.24) 在5G NR中的毫米波頻率範圍(FR2)等更高頻率下,傳統透過纜線來進行DUT測量的方式不再可行,因此OTA空口測試是必須採用的方法。 |