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專為可攜式電源而設計: 英飛凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可縮減82%的占板面積 (2026.05.28)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關(BDS)系列,推出了兩款新產品:IGK048B041S和IGK120B041S
ROHM開發出第5代SiC MOSFET,高溫下導通電阻可降低約30%! (2026.05.19)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」,非常適用於xEV(電動車)牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統,以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源
設計汽車過壓保護原型 (2026.05.18)
本文介紹如何使用拋負載保護電路來防止原型製作過程中出現意外的過壓/反向電壓情況。這種簡單的電路能夠在因一時疏忽而接錯電源時,保護電路不受損壞,進而避免數小時的重工時間
國科會核准5案進駐科學園區 投資7.9億元布局SiC與AI設計服務 (2026.05.11)
國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區,總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務,顯見科學園區持續吸引高階技術投資,完善臺灣高科技產業鏈布局,並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求
Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器,一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器,專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。 (圖一)Littelfuse推出用於大電流、高隔離應用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術
Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器,一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器,專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術,結合了900 mA連續負載電流、60 V阻斷電壓和增強的5000 VRMS 輸入到輸出隔離,旨在節省空間的4引腳封裝中滿足嚴格的安全和合規要求
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G,頻譜資源的開發已從毫米波(mmWave)進一步延伸至太赫茲(THz)頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波,其位於微波與紅外線之間,不僅具備極其寬廣的可用頻寬,還擁有獨特的穿透性與空間解析度
英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣佈,全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET(碳化矽功率MOSFET)產品
英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
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英飛凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝 (2026.01.27)
為了提供汽車和工業電源應用超高系統效率和功率密度,英飛凌科技(Infineon)推出全新封裝CoolSiC MOSFET 750V G2系列。該系列現提供 Q-DPAK、D2PAK等多種封裝,產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60 mΩ
英飛凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝 (2026.01.27)
為了提供汽車和工業電源應用超高系統效率和功率密度,英飛凌科技(Infineon)推出全新封裝CoolSiC MOSFET 750V G2系列。該系列現提供 Q-DPAK、D2PAK等多種封裝,產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60 mΩ
ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC! (2025.12.31)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域
ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC! (2025.12.31)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域
Littelfuse推出採用SMPD-X封裝的200 V、480 A (Ultra-Junction) 超級結MOSFET (2025.12.15)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低,僅1.99mΩ,可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性
Littelfuse推出採用SMPD-X封裝的200 V、480 A (Ultra-Junction) 超級結MOSFET (2025.12.15)
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ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC! (2025.11.14)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域
ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC! (2025.11.14)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域
ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET (2025.11.12)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出實現業界頂級SOA*1範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝,非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2,以及需要電池保護的工業設備電源等應用
ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET (2025.11.12)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出實現業界頂級SOA*1範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝,非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2,以及需要電池保護的工業設備電源等應用
搭載ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 獲全球知名電競品牌MSI採用! (2025.11.10)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI(微星)產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發,採用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」,具備高速電源切換、低導通電阻等特色,結合台達先進的電源管理技術,與傳統AC Adapter產品相比,大幅縮小體積同時提升能效


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