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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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Imagination推出RISC-V CPU的微控制器IP 滿足異質運算需求 (2021.12.07)
Imagination Technologies宣佈推出Catapult系列RISC-V CPU產品系列，滿足下一代異質運算需求。
Catapult系列具有四款不同的CPU產品，分別為：動態微控制器、即時嵌入式CPU、高性能應用處理器CPU和支援汽車功能安全的CPU |
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借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端，使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能，同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變，才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術 |
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Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣佈推出可支援先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛的下一代神經網路加速器（NNA）IMG Series4。Series4鎖定汽車產業領先的破壞式創新業者，以及一級（Tier 1）、OEM業者和汽車半導體系統單晶片（SoC）製造商 |
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晶心總經理林志明獲頒潘文淵文教基金會ERSO獎 (2020.08.12)
潘文淵文教基金會的ERSO Award每年從創新、開創的角度遴選對半導體、電子、資訊、通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻人士授獎。而今年ERSO Award的得獎名單日前出爐，晶心科技總經理林志明便名列之中 |
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HMI的軟硬體與I/O介面再定義 (2020.04.06)
目前工業應用正進入數位轉型的時期，而HMI做為人與機械設備互動的橋梁，其軟硬體規格也將隨之有所不同。 |
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晶心科技晉升為RISC-V基金會白金會員 (2019.12.18)
RISC-V基金會創始成員晶心科技，為32/64位元嵌入式CPU核心的領先供應商，其客戶每年量產逾10億顆多樣化的SoC，今日宣布已被RISC-V基金會晉升成為白金會員(Platinum member)。
晶心科技於2016年以創始成員的身份加入RISC-V基金會，將其在嵌入式CPU開發和支援多樣化應用的豐富經驗，應用於提升RISC-V指令集架構 |
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創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子（Global Unichip Corp）宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。
為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務，GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求 |
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晶心科技與Secure-IC結盟 提供強化網路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布與RISC-V基金會創始成員、32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技(建立戰略合作夥伴關係，共同推出安全、高效能的處理器。Andes RISC-V處理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit |
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布局AIoT時代台灣RISC-V聯盟7日正式起跑 (2019.03.07)
為協助台灣產業邁入AIoT(人工智慧+物聯網)時代，並從嵌入式CPU開放架構切入商用市場，由台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)黃崇仁理事長倡議，與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下，台灣RISC-V聯盟於7日舉辦啟動儀式，並邀請經濟部、科技部與多位教授到場見證 |
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中國中天微邀台業者加入IoT生態鏈 拓展台灣市場 (2019.01.02)
杭州中天微系統公司被阿里巴巴集團全資收購後，成為阿里巴巴建構雲端一體的整體IoT生態鏈的重要一環。中天微此前首度在台灣舉辦技術研討會，作為邁向全球化業務的首站 |
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晶心科技推出28奈米製程1.2 GHz RISC-V處理器 (2018.11.01)
32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技，宣布推出兩款AndeStar V5高效處理器核心最新系列產品：一、AndesCore A25/AX25，適合以Linux為基礎的應用，例如無人機、智慧無線通訊、網通、影像處理、先進駕駛輔助系統(ADAS)、儲存設備、資料中心以及機器/深度學習等等；二、AndesCore N25F/NX25F |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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亞信電子針對物聯網應用推出新一代802.11b/g/n Wi-Fi模組 (2016.01.05)
專精於提供嵌入式網路及橋接器解決方案的亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其嵌入式無線模組將新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模組，該款為亞信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模組的新一代產品 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固態硬碟SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本東京訊）TDK株式會社將於2015年8月開始發售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型快閃記憶體控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工業用固態硬碟SDS1B系列產品。
近年來，以OS的高容量化及4K、8K全高畫質數位播放為代表的高畫質大容量數據的儲存等都逐漸要求儲存器實現高速、大容量的用途 |
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晶心科技推廣適用於感測器SoC之超低功耗處理器 (2014.01.07)
Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示，感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes) |
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晶心推廣適用於感測器之超低功耗處理器 (2013.12.06)
Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示，感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技 (Andes) |
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TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式會社（社長：上釜健宏）將於2013年11月開始銷售尺寸為1.8inch HDD的一半，約54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工業用Half Slim Type NAND閃存模塊SHG4A系列。產品尺寸雖小，卻能達到SLC型NAND閃存、128GByte的容量 |
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現在的雲端技術走對路了嗎? (2011.09.15)
現在的雲端技術走對路了嗎? |
