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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG(功能安全專家小組),作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台
馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新產品,讓設備廠能夠開發出更好、更小,而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會,還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置,以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能
台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06)
台灣資通產業標準協會(TAICS)與「全球5G智慧工廠聯盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同簽署合作備忘錄(MoU)。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系
AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行,分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次,則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進,將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機
ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%,為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能
鎧俠和Western Digital宣布最新3D快閃記憶體 達218層具四平面 (2023.03.31)
鎧俠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快閃記憶體技術資訊,展示持續創新。該 3D 快閃記憶體採用先進的縮放和晶圓鍵合技術,提供卓越的容量、性能和可靠性,適合滿足廣泛市場領域呈指數級增長的資料需求
意法半導體USB PD EPR方案獲USB-IF認證 單電源轉接器高效輸出140W功率 (2023.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)所推出兩款USB Power Delivery(USB PD) 擴展功率範圍(EPR)晶片,已獲得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 開發者論壇)認證。兩款晶片分別用於電源/充電器的轉接器端(供電)和設備端(受電),將通用充電器的輸出功率範圍擴充到140W
意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微處理器(Microprocessor,MPU),為下一代智慧裝置提供保障,以實踐安全和永續的生活。 節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢
貿澤線上工具簡化選購電子元件流程 (2023.03.17)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為採購和工程師提供全套線上工具,簡化選擇及購買產品的過程。貿澤的說明中心與服務和工具能讓客戶申請產品資料、檢視及追蹤現有訂單、從API或EDI下新訂單,以及提供額外的技術支援
工研院、MIH電動車聯盟簽署MoU 拚台灣AI評測驗證接軌國際 (2023.03.15)
工研院今(15)日宣布與MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)簽署合作意向書,將以AI評測與國際接軌為主軸,協助聯盟產業制定AI評測標準,如駕駛行為偵測系統、車規資安等,期望完備國內制度並接軌國際,搶攻國際市場
中華電信與諾基亞簽署合作備忘錄 推動Beyond 5G演進 (2023.03.01)
中華電信與諾基亞,於西班牙巴塞隆納的2023世界行動通訊大會(MWC 2023)簽署5G技術演進及6G合作備忘錄,延續雙方5G策略合作,攜手推進台灣5G網路邁向下一個Beyond 5G新階段
TI與群光電能合作 將GaN導入節能筆電電源供應器 (2022.12.14)
德州儀器(TI)宣布與群光電能(群電)於其最新款 65W 筆電電源供應器「Le Petit」中導入 TI 高整合式氮化鎵(GaN、Gallium nitride)解決方案。搭載 TI 的整合式閘極驅動器 LMG2610 半橋 GaN FET,群電與 TI 成功縮小電源供應器體積達 1/2 ,並提升電源轉換效率至高達 94%
OEM機器製造商利用模擬軟體提高效率 (2022.11.28)
平田機工從全新的自動化模擬軟體獲得品質提升,以及在前置時間方面附加價值的回報。
CAE產業年度盛事 勢流科技2022 U2U用戶大會報名開跑! (2022.11.17)
一年一度CAE產業界年度盛事,2022西門子用戶大會報名開跑!用戶大會將於12月8日假集思台大會議中心國際會議廳盛大舉辦!CAE模擬軟體已成為各產業中不可或缺的助攻角色,成功幫企業解決產品研發的難題,透過西門子CAE模擬科技及熱阻量測技術,精準模擬電子產品的散熱問題,並成功打造劃時代的新科技
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發,在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統(MEMS),本文展示馬達和感測器的範例。
ST發展高性能全局快門影像感測器 推動下一代電腦視覺發展 (2022.04.13)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時,全局快門是拍攝無失真影像的首選模式
遠距醫療聯防整合成效 促進資源普及與環境永續 (2022.04.06)
數位化及行動化已成為現今醫療照護演變的趨勢,台灣醫界聯盟基金會於今(6)日舉辦「透過遠距醫療促進關懷與照護」與疫共存數位應用座談會。衛福部醫事司副司長劉玉菁提及


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