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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和機器學習（AI/ML）微控制器（MCU）及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗（BLE）無線微控制器，搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器 |
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台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27)
台積電於今日（美國當地時間為26日）在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新技術發展，包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求 |
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運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統，即時監測、更準確預測，觀測氣象具體的結構，能夠更早檢測到災害程度，及早做出預警與部署來降低風險。 |
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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 剖析永續創新技術 (2022.09.06)
隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇 |
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異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
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英飛凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半橋驅動整合晶片 (2022.03.02)
英飛凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半橋驅動整合晶片。該晶片在單個封裝內整合P通道高側MOSFET和N通道低側MOSFET，以及多個智慧驅動IC |
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中華精測推出全系列探針卡進軍HPC市場 (2022.02.11)
隨著2022年全球5G智慧型手機滲透率將突破5成，高成長的市場動能將可望持續。中華精測表示，除了持續帶動公司營運成長之外，隨著超級電腦、雲端運算、伺服器、邊緣運算以及自駕車系統等高效能運算(HPC)相關新終端產品蓬勃發展 |
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R&S與聯發科技攜手合作Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技聯手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中，R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試 |
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源傑400 Gbps OSFP SR8光收發器模組具專有互連性 (2022.01.11)
高畫質影音應用加上網際網路眾多數據流所匯集的數量漸增，由於網路頻寬的需求更高，需要更高速的訊號處理。網路頻寬從骨幹到終端持續擴充升級，而從網路到網路架構的連接，高速互連的加速演進至關重要 |
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Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric 技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術 |
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賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27)
賽靈思（Xilinx）今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴，為廣播和專業音視訊（AV）應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器（Multi-Processor；MP）系統單晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品 |
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元太E Ink Spectra 3100整合晶片獲COMPUTEX BC Award (2021.08.02)
E Ink元太科技今日宣佈，針對多色電子紙所開發的Spectra 3100整合型晶片(All-in-One Driver IC)，以獨特的影像處理技術，能協助零售業快速導入電子紙標籤，榮獲2021 Computex Best Choice Award類別獎榮耀 |
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多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30)
PCI Express（PCIe）預計在2021年發表 6.0 版，每個版本都維持向下相容性，能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期，設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。 |
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導入低溫焊接LTS製程 宜特助客戶降低封裝Warpage變形量 (2021.07.27)
有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，為協助客戶克服此一品質問題，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS製程(Low Temperature Soldering |
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工研院奧斯卡獎揭曉 兩半導體製程技術獲創新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，在今（29）日公佈四項獲得金牌創新技術，其中全球最佳高深寬比達「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，與提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」皆獲頒最高榮譽金牌獎 |
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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
