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Fortinet資安報告:96%企業憂心雲端安全 雲地整合成解方 (2024.05.03)
Fortinet與研究機構Cybersecurity Insiders今(3)日攜手發表《2024年雲端資安報告》,剖析企業組織在保護其雲端環境上的挑戰及優先應對策略,發現有高達96%企業擔憂雲端資安威脅,也預期將提高雲端安全預算,以部署更適合混合雲端環境的防禦策略
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求
TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型(Energy Yield Model)由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心(imec)和比利時哈瑟爾特大學(UHasselt)所開發,該模型利用由下而上設計方法,精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學,正在為太陽能預測帶來全新氣象
心得科技:抓緊雙軸智造趨勢 與客戶協同推動數位與綠能轉型 (2024.03.27)
擁有超過40多年工具機產業系統整合經驗的心得科技,參與台灣國際工具機展TMTS 2024,以活用科技、提高生產力為發展主軸,從提供工具機床控制器應用技術、工件與刀具線上量測品管,再透過感測器收集加工資訊,並改善加工精度與效率,達成機床智慧化,使機械產品更具競爭力,成為客戶重要的生產利器
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證 (2024.03.22)
富宇翔科技(ALifecom)在華盛頓特區舉行的 SATELLITE 2024 上發佈其IoT-NTN非地面網路測試平台。該平台是業界首個將通道模擬器嵌入到網路測試儀中的整合解決方案,可透過小型、高易用性並具高度成本效益的解決方案,有效地模擬及測試非地面網路通訊
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
D-Link友訊看準網通整合運用商機 搶攻垂直方案市場 (2024.03.05)
D-Link友訊科技今(5)日指出,2023第四季合併營收淨額為新台幣37.10 億元,營業毛利7.50 億元,稅後淨利0.56 億元,每股盈餘(EPS)0.05 元。第四季營收主力產品以交換器類為主,佔 44%;全球市場出貨狀態則以泛亞太區域佔比最高,佔 65%
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22)
從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業,蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊,Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝(SiP)元件,
車商和一級供應商為連網汽車保護資料安全 (2023.12.22)
連網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了新機會,但是網路安全專家持有不同的看法,並對車聯網的資料安全表示擔憂。
稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技(TMYTEK)將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案,頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch,其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力,優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本
NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出S32M2,進一步擴展S32汽車運算平台,這個最佳化的專用馬達控制解決方案,可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶(seat belt pretensioner)、電動後車箱等汽車應用的效率
安提、宜鼎與NVIDIA共同推動AI智慧應用落地 拓垂直市場合作佈局 (2023.10.24)
全球AI技術與應用高速發展,近來討論廣泛的「生成式AI」著重於內容創造;而在產業應用端,則以「邊緣AI」為智慧轉型主力,能夠讓AI超越技術與理論、接軌實際場域,解決產業痛點
震旦通業展示航太3D解決方案 助快速、精準製程 (2023.09.19)
隨著全球軍工和航太零部件需求的急劇增加,根據Mordor研究機構預測,2028年航空航天和國防領域的3D列印市場將達到73.7億美元,預計年複合增長率為19.40%。震旦集團旗下通業技研日前參加2023台北航太暨國防工業展覽會時
軟體定義汽車前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等級ADAS產品 (2023.09.15)
隨著汽車產業趨向智慧化及電動化發展,軟體定義汽車(Software Defined Vehicle)及AI賦能已成為產業鏈共識。在此趨勢下,行車安全與自駕需求不斷增長,使得先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)也逐漸成為車輛的標準配備
Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件,為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時,提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習(ML)模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器(MCU)和微處理器(MPU)產品組合,協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能
自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案
捷揚光電VC系列攝影機成功與Extron IP Link Pro環控系統整合 (2023.08.01)
Lumens 捷揚光電宣布與 Extron 合作關係有著重大的進展。旗下 AI 自動追蹤攝影機 VC-TR40 和 4K NDI PTZ 攝影機 VC-A71P-HN,現已成功取得 Extron IP Link Pro 環控主機系列的認證。Extron IP Link Pro 環控主機系統可透過 Extron 所設計的 Global Configurator Plus 或 Global Configurator Professional 軟體
筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01)
自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議,雙方共同開拓新市場,以期透過提供先進解決方案和技術支援,在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務
看好製藥代工市場 洛克威爾自動化攜手Cytiva增進廠房數位韌性 (2023.07.27)
根據經濟部《2022 生技產業白皮書》, 2021 年台灣生技醫藥產業受疫情影響與政策推動,成長率達10.9%創近十年來新高;許多科技廠商積極布局智慧醫療市場,延伸自身技術優勢並拓展創新商機


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