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工研院推進CDMO鏈結國際供應鏈 布局藥物數位製造 (2026.05.27)
面對全球醫藥供應鏈重整與產業環境變化，台灣生技產業也迎來強化國際鏈結與提升產業韌性的契機。工研院近期舉辦「全球藥物韌性高峰會」，便邀集前美國食品藥物管理局（FDA）局長Stephen M |
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資訊生成物質 數位製造的新邏輯 (2026.04.10)
在數位科技快速發展的今天，製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。 |
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2026.4月第413期打造數位硬體 (2026.03.27)
在工程實務中，軟體定義大致可分為三個層次。
第一層是軟體控制，透過軟體管理硬體設備的運作，
第二層則是軟體定義，硬體不再承載單一功能，
而是成為通用平台，由軟體決定其行為與用途 |
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AI賦能工具機解方 (2026.03.13)
經歷2025年輸美關稅衝擊後，台灣工具機產業終於在2026年開春，即迎來台美對等貿易協定（ART）初步結果的重大利多；加上在AI驅動下，全球工業生產循環正邁入成長階段 |
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工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案 (2026.02.25)
適逢台灣工具機產業於2026年開春即迎來對美關稅底定的好消息，本刊特別專訪台灣工具機暨零組件公會理事長陳紳騰，分享他長期推動工具機AI賦能、節能永續的經驗，並擘劃將在TMTS 2026演示的完整解決方案 |
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深化封裝、智慧製造與國際鏈結 成大日月光合推半導體專才新引擎 (2026.01.06)
在全球半導體產業加速擴張、人才競逐日益白熱化之際，如何將高等教育體系與產業實務更緊密結合，已成為台灣維持關鍵競爭優勢的重要課題。國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司6日共同宣布啟動「成大─日月光新型專班」，象徵雙方產學合作由單點專案，邁向制度化、長期化的人才共育新階段 |
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深化封裝、智慧製造與國際鏈結 成大日月光合推半導體專才新引擎 (2026.01.06)
在全球半導體產業加速擴張、人才競逐日益白熱化之際，如何將高等教育體系與產業實務更緊密結合，已成為台灣維持關鍵競爭優勢的重要課題。國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司6日共同宣布啟動「成大─日月光新型專班」，象徵雙方產學合作由單點專案，邁向制度化、長期化的人才共育新階段 |
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解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29)
CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破，數位分身也應用於CNC機床研發和生產，為製造業注入新活力。 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境，工具機廠商正面臨著諸多挑戰如：缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展（TMTS 2024）N0306攤位上 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境，工具機廠商正面臨著諸多挑戰如：缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展（TMTS 2024）N0306攤位上 |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元，已連續11個月呈現負成長，許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑，但工具機出口值仍呈負成長，尚未脫離谷底 |
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淺談AI驅動數位製造轉型 (2024.01.26)
展望2024年將驅動全球經濟成長的雙引擎，不外乎「人工智慧」（AI）與「淨零碳排」（Net Zero）兩字，尤其是AI除了2023年迎來火熱的生成式GAI話題，直到年底的AI PC/手機問世，則可謂是包含晶片、記憶器、伺服器件等硬體產業的集大成者 |
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SOLIDWORKS 2024擴展雲平台、AI新亮點 協助企業改善真實世界 (2023.10.24)
延續達梭系統（Dassault Systemes）近年來以3DEXPERIENCE雲平台為核心，整合旗下12個品牌軟體版本不斷推陳出新。近期更以「雲享共創、智協未來」為主題，發表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示將全面導入生成式AI和機械學習等技術，協助產業加速實現數位轉型，藉擴展虛擬實境價值，來改善真實世界 |
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SOLIDWORKS 2024擴展雲平台、AI新亮點 協助企業改善真實世界 (2023.10.24)
延續達梭系統（Dassault Systemes）近年來以3DEXPERIENCE雲平台為核心，整合旗下12個品牌軟體版本不斷推陳出新。近期更以「雲享共創、智協未來」為主題，發表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示將全面導入生成式AI和機械學習等技術，協助產業加速實現數位轉型，藉擴展虛擬實境價值，來改善真實世界 |
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迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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經部赴馬來西亞分享智慧製造成果 獲APEC經濟體及業界認同 (2023.09.16)
在以美國為首，引領「友岸外包（friend-shoring）」等新一波國際地緣政治浪潮下，台灣經濟部也在日前率團赴馬來西亞吉隆坡舉行「APEC智慧製造政策推動國際論壇」，共有包含台灣、馬來西亞、越南、新加坡、美國、泰國等6個APEC經濟體的產學研界參與，共同探討智慧製造政策制定、研發與產業化經驗 |
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經部赴馬來西亞分享智慧製造成果 獲APEC經濟體及業界認同 (2023.09.16)
在以美國為首，引領「友岸外包（friend-shoring）」等新一波國際地緣政治浪潮下，台灣經濟部也在日前率團赴馬來西亞吉隆坡舉行「APEC智慧製造政策推動國際論壇」，共有包含台灣、馬來西亞、越南、新加坡、美國、泰國等6個APEC經濟體的產學研界參與，共同探討智慧製造政策制定、研發與產業化經驗 |
