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新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，這是一款針對工業邊緣設備應用的高效能微處理器。 具有廣泛的連接性和安全性，非常適合需要控制和網路的智慧基礎設施、製造自動化和新能源系統等應用 |
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鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布，推出嶄新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系統晶片，以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出，為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性，提出多樣化之「AI +」解決方案 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素驗證解決方案 (2023.08.23)
智慧光科技開發全新智慧卡產品BobeePass FIDO卡，適用於個人、政府機構、金融和企業等市場，提供可靠、方便和安全的多因素驗證解決方案。這款智慧卡支援低功耗藍牙（Bluetooth LE）、近場通訊（NFC）和USB通訊介面，可不受限制地跨設備使用 |
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大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動（PEPS）方案。
汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化 |
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高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠，必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手，藉由智能設備的數據收集、分析、決策，再結合ERP、MES系統整合大數據資料，而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵 |
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英飛凌擴大支援Matter標準的無線產品組合因應智慧家庭應用 (2021.12.24)
英飛凌科技(Infineon)推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列產品，幫助企業快速將低功耗、高性能的Matter產品推向市場。英飛凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系統晶片（SoC）是一個可靠、安全和可擴展的解決方案，用於連接智慧家居的低功耗設備 |
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Cadence推出Tensilica浮點運算DSP系列 為運算密集應用提供可擴充效能 (2021.06.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)，發表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮點運算)系列，為浮點運算設計提供特別設計的可擴充且可規劃解決方案。全新的DSP IP針對功耗、效能與面積 (PPA) 進行優化 |
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輕鬆有趣地提高安全性：SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺，以最大程度確保個人安全。 |
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Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處，提供綜述。 |
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CEVA宣佈TensorFlow Lite for MCU整合DSP和語音神經網路 (2020.04.07)
無線互連和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈，其CEVA-BX DSP核心和以會話型AI和情境感知應用為目標的WhisPro話音辨識(speech recognition)軟體現在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生產就緒的跨平台框架，可用來將微型機器學習(tiny machine learning)部署在邊緣設備中的高能效處理器之內 |
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Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software；ACS)合作，以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。
亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層，這包括提供已針對常見智慧家庭產品功能進行了預先驗證和記憶體優化的組件 |
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聯詠科技採用CEVA音頻/語音DSP和軟體開發智慧電視SoC (2020.01.14)
CEVA今天宣佈，聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可，將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中，以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能 |
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MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中，各家廠商的MCU產品都以其特色，各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中，這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。 |
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瑞薩R-IN32M4-CL3 IC加速實現下一代以太網路TSN (2019.11.21)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈，該公司正在開發用於工業以太網路（industrial Ethernet，IE）通訊的R-IN32M4-CL3 IC。這顆瑞薩電子最新的工業網路元件，預告對CC-Link IE時間敏感網路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太網路TSN技術的通訊標準 |
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新唐科技推出新型號NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供雙ADC與影像輸入 (2019.07.30)
新唐科技推出適用於影像辨識與工業控制的新型號 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A，基於 Arm Cortex-M4F 內核，工作頻率高達 192 MHz 時工作電流可低至 130 μA/MHz，RTC 待機電流僅為 500 nA |
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TI 新款 C2000 微控制器 強化連接與控制性能 (2019.06.27)
德州儀器 (TI) C2000 微控制器 (MCU) 近日推出全新的通訊功能。C2000 F2838x 32 位元 MCU 可供設計人員使用單晶片於交流電伺服驅動器和其他工業系統中實現連接，包括 EtherCAT、乙太網路和具有彈性資料速率的控制區域網路 (CAN FD) |
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瑞薩推出內建EtherCAT單晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞薩電子全新推出內建EtherCAT從屬端控制器的RX72M RX微控制器（MCU）系列，可用於工業乙太網路通訊。這款瑞薩RX系列全新旗艦產品成員，提供高性能的單晶片MCU解決方案，具有大記憶體容量，適用於需要控制和通信功能的工業設備，如袖珍工業機器人、可程式邏輯控制器、遠端I/O和工業用閘道器 |
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瑞薩推出RX23E-A產品家族 首款內建類比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器（MCU）的RX23E-A產品家族，將高精確度的類比前端（AFE）和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計，這些設備要求高精確度的類比訊號量測，用來測量溫度、壓力、重量和流量 |
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CEVA發佈全新通用型混合DSP /控制器架構CEVA-BX (2019.01.10)
CEVA發佈全新的通用型混合式DSP /控制器架構CEVA-BX，以滿足語音、視訊、通訊、感測和數位訊號控制應用中對數位訊號處理的新演算法需求。
CEVA-BX架構因可提供馬達控制和電氣化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市場範圍也將因此擴展到新興的汽車和工業市場 |
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瑞薩電子推出針對工業、家用電器與機器人設備中的馬達控制優化的32位元RX66T MCU群組 (2018.11.29)
瑞薩電子宣佈以全新的第三代RXv3 CPU核心為基礎，推出RX66T微控制器（MCU）產品組，是瑞薩旗艦級32位元RX MCU系列的第一批成員。新型MCU採用尖端的CPU核心技術，大幅提升性能，比之前的RX系列MCU高出2.5倍 |
