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推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米(nm)之後,晶片微縮電路的布線與架構,就成為性能與可靠度的發展關鍵,而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路
imec發表超小型通道生醫感測晶片 可讀取神經訊號 (2022.06.16)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium),發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片,主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道,可用於神經醫學實驗,同步擷取神經元的局部場電位與動作電位
透過新方法為訊號鏈系統建立電源解決方案 (2022.05.25)
訊號鏈系統將實體世界中的類比數據連接到處理數據的數位世界。然而為訊號鏈系統供電會是一項挑戰,因為電源不可以降低系統的整體性能。線性穩壓器可以防止性能降低,但代價是功率損耗增加,因此效率降低
ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習 迎接Onlife時代 (2022.03.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展
為繁忙的港口及水路護航 VideoRay水底機器人設計實現精確高效 (2021.03.09)
高度模組化的 VideoRay 旗艦產品 Defender 系列 ROV 採用 Vicor DCM系列轉換器,從 400VDC 產生較低電壓的電源,為水底無人機內部的所有主推進器和控制電子裝置供電。
透過即時網路實現同步多軸運動控制 (2019.12.10)
本文介紹從網路控制器到馬達終端和感測器全程保持馬達驅動同步的新概念。文中所提出的技術,可望能夠大幅改善同步,從而顯著提高控制性能。
貿澤供貨Qorvo QPF4219整合式前端模組 適用於Wi-Fi 5設計 (2019.11.04)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Qorvo的QPF4219前端模組(FEM)。這款2.4GHz FEM是專為採用Wi-Fi 5 (802.11ac)的物聯網(IoT)系統所設計,其外型尺寸小巧,並且整合了匹配功能,可將無線路由器、住宅用閘道器和存取點等應用內的佈局面積縮到最小
實現大規模可靠的連接 (2019.04.08)
工業車輛對目前正在開發的汽車通訊技術帶來了特殊的挑戰,其中主要的挑戰是尺寸。本文]探討自動化中最常用的技術及其與上述大型工業車輛的相容性。
伺服器48V新標準正熱 Vicor三相RFM滿足機架電源新挑戰 (2018.11.08)
在人工智慧、雲端運算、機器學習和大數據等資料密集型應用的推動下,處理電源的需求也不斷成長,因此資料中心的功耗和熱產生量也在不斷地增加當中。由於所有的資料中心電腦使用的電源
Vicor推出10kW PowerTablet AC-DC轉換器 (2018.10.18)
(中國北京訊) Vicor公司日前推出一款三相AC-DC轉換器模組(RFM),其採用 9.4 x 5.9 x 0.6 英寸(24 x 15 x 1.5 公釐)的電源平板配置,可提供 10kW 的穩壓 48VDC輸出。RFM 整合濾波功能並內建故障保護,可提供一組含功率因數校正的穩壓、隔離式 DC 輸出
國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步,醫療方面也逐步智慧化,除了常見的晶片處理器外,各家廠商也推出智慧醫療解決方案,搶佔先機。
瑞薩推出可立即進行評估的血壓監測評估套件 (2018.04.20)
瑞薩電子推出新款血壓監測評估套件,擴大其醫療保健解決方案的產品陣容,這套新款血壓監測評估套件包含了開發者在快速啟動血壓測量設計時所需的硬體和軟體組件。該套件包含了壓力感測器、臂套、幫浦、電子控制閥、LCD面板、以及參考板
松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27)
松翰科技醫療應用晶片再添新兵,宣佈推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU,鎖定血壓計、體脂秤、血糖機、耳溫槍及紅外測溫等應用,專用於個人醫療設備、居家保健用電子器材產品與高精度量測裝置
LAP-B 系列邏輯分析儀 (2017.09.12)
孕龍LAP-B(702000R)邏輯分析儀加入了濾波的技術,Filter (濾波功能)的功能是將輸入的被測信號,利用一可設定的通道信號的判斷電路,來過濾掉不需要的信號,可達到充分利用記憶體存放有價值的被測信號
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員
東芝穿戴式裝置應用ApP Lite處理器系列開始量產 (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司宣布自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC—TZ1201XBG,將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。產品應用範圍為各種物聯網終端裝置,如穿戴式產品
雅特生推出全新高效能封包處理伺服器刀鋒系統 (2016.05.03)
雅特生科技(Artesyn)推出一款全新的高效能封包處理伺服器刀鋒系統。這款型號為ATCA-7490的刀鋒系統採用兩顆英特爾(Intel)同步推出的全新Xeon E5-2600 v4 處理器。這款新的刀鋒系統可支援運算密集的工作
導入FPU MCU將能執行數位濾波功能 (2016.04.22)
普遍來看,在全球MCU市場居於領先集團的業者們,撇除應用面不談,大致上都擁有自有與ARM兩種不同核心架構的產品線,而在ARM推出Cortex-M4後,也的確讓ARM過去無法攻下的MCU業者如瑞薩與英飛凌等,都陸續採用了其架構
ADI零漂移精密運算放大器簡化電路板設計 (2015.08.21)
亞德諾半導體(ADI)推出全新系列高電壓、低雜訊、零漂移(zero-drift)精密運算放大器─ADA4522-2,這款產品具有內建電磁干擾(EMI)濾波功能,無需校準電路,因此可降低系統雜訊、節省成本、縮小電路板空間和縮短開發時間
德州儀器推出可完全編程MEMS晶片組 (2015.03.23)
德州儀器(TI)在2015年匹茲堡分析化學及實驗室科學儀器博覽會(Pittcon)中宣布旗下近紅外線(NIR)晶片組系列產品再添新軍,推出可完全編程的微機電系統(MEMS)晶片組,實現700-2,500 nm波長範圍內的超級行動分析


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