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5G與AI加持 無人機物流運輸不再遙不可及 (2023.08.20)
一年一度的美國國際無人系統協會的Xponential年會，有許多令人印象深刻的
技術及產品進展，而業界及大眾最關心的，美國聯邦航空總署（FAA）對於開
放無人機操作相關規則，以及對於「先進空中移動」下一步的規劃等議題，也
都在本次展會引起熱烈討論 |
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Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網（IoT）產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、藍牙低功耗和多重協定連接 |
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美高森美新款Sub-GHz射頻收發器針對安全物聯網應用設計 (2016.03.07)
美高森美（Microsemi）推出一款針對工業、安全和醫療應用需求的極低功耗sub-GHz射頻（RF）收發器。除低功耗特性之外，這款全新的ZL70550兼具高性能無線能力、高整合度及極小封裝，且價格也極具競爭力 |
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[Computex]高通推出混合式無線延伸器 (2015.06.02)
（聖地牙哥訊）高通公司（Qualcomm）宣布，旗下子公司高通創銳訊(Qualcomm Atheros)近日推出利用了高通創銳訊先進HomePlug AV2（HPAV2）多輸入多輸出(MIMO) Powerline以及802.11ac Wi-Fi技術的混合式無線範圍延伸器（range extender） |
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Silicon Labs為「物聯網」擴展無線產品組合 (2012.11.08)
Silicon Laboratories （芯科實驗室）日前宣佈針對物聯網市場增加低功耗無線嵌入式產品組合新成員- Ember ZigBee解決方案。
從Silicon Labs全球分銷商管道可獲取EM35x系統單晶片（SoC）和網路協同處理器（NCP）產品以及EmberZNet PRO軟體，幫助設計人員為快速成長的物聯網市場開發出高效能、低功耗和可靠的2 |
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Broadcom推出第一組為各類型產品設計的晶片 (2012.01.30)
Broadcom（博通）公司，近日宣佈推出第一組為各類型產品設計的5G WiFi IEEE 802.11ac晶片。與802.11n解決方案的晶片相比，這組新的IEEE 802.11ac晶片速度增加三倍，省電效率提高六倍 |
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4G無線邁向下一代 (2011.03.16)
近期，蘋果公司iPhone和智慧型手機等創新行動產品，以及具成本效益的筆記型電腦及小筆電的推出，大大擴展運用無線資料的各種用途。因此，市場對強化型服務的需求不斷攀升，促使大批使用者從簡單的語音需求，邁向更豐富的媒體和定位服務 |
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Marvell率先推出802.11n 450 Mbps解決方案 (2008.01.08)
Marvell宣布推出Marvell TopDog 11n-450。此全新產品是具備三個空間資料串流的802.11n 3x3 WLAN解決方案，成為產業首開以450 Mbps運作的802.11n晶片之先鋒，其最大頻寬比802.11g 54 Mbps版本快上8倍，比現有的802 |
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Marvell推出高速Wi-Fi處理量及延伸範圍解決方案 (2008.01.04)
全球儲存、通訊與消費矽晶解決方案廠商Marvell宣布推出Marvell TopDog 11n-450。此全新產品是具備三個空間資料串流的802.11n 3x3 WLAN解決方案，成為產業首開以450 Mbps運作的802.11n晶片之先鋒，其最大頻寬比802 |
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新興無線傳輸技術成功要素探討 (2007.09.10)
隨著無線資料傳輸市場的演進，它很自然的將會朝更有效率的方向發展，亦即無線資料和語音網路二者的統合。問題在於它是否將會成為行動電話的一種高速延伸，或者寬頻標準的一種VoIP延伸，亦或藉由結合這些標準以滿足特定的服務型態 |
