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開南大學領航 探討遙控航空智慧載具產業發展 (2024.05.10) 遙控航空智慧載具成為推動無人機產業的重要環節之一,開南大學9日舉辦「2024遙控航空智慧載具產業永續發展」產官學高峰論壇,為無人機產業添助力。開南大學校長林玥秀表示 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06) 順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02) 麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務:包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29) 因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。 |
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經濟部攜手友達等廠商 展出23項前瞻顯示技術 (2024.04.24) 經濟部產業技術司在2024 Touch Taiwan顯示科技主題館上,一口氣展出與友達、達運等重量級廠商共同打造23項創新顯示技術。同時也展出結合mini-LED顯示器、藝術創作和內容製作廠商所製作臺灣最大375吋曲面互動顯示器「祈福許願樹」,能提供民眾科技許願互動、即時上傳文字與照片 |
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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17) 迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展,2024年「汽機車零配件(TAIPEI AMPA)」、「車用電子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移動(2035 E-Mobility Taiwan)」三展聯合於今(17)日假台北南港展覽一館舉行,共吸引國內外1,000家業者參展,展出規模達2,700個攤位,以「360度Mobility」為主軸,揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15) 資策會產業情報研究所(MIC)將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢,發布2024年市場與重點IT產品出貨預測,並探討產業關鍵議題 |
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SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10) 有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09) 基於近年來IT科技改變了人類的生活方式,影響著整個社會和文明的發展,而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計,台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後,今年則受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求,期望先由IC設計產業帶頭,引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08) 2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈 |
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工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28) 經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場,主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心,展出共計22項高階工具機關鍵技術 |
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TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26) 面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法 |
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洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25) 因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求,推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今(25)日宣布與 NVIDIA攜手合作,將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API,以協助客戶建立未來工廠,加速推動下一代工業架構發展 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22) 面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21) 經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem |
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機械公會理事長莊大立新上任 強調行動力深耕廠商服務 (2024.03.21) 台灣機械工業同業公會今(21)日假台北新板希爾頓酒店召開會員代表大會,包括經濟部次長林全能、行政院公共工程委員會副主任委員葉哲良、經濟部產業發展署署長連錦漳、全國工業總會常務理事柯拔希、外貿協會董事長黃志芳皆蒞臨現場,見證選出第30屆理監事,以及由大立機器總經理莊大立順利當選機械公會第30屆理事長 |
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工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20) 全球產業受到5G、生成式AI(GAI)以及大型語言模型(LLM)等新一代AI科技帶來轉型創新,工研院與Arm攜手,成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」,成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心 |
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西藥外銷帶動年成長32.9%助攻 台灣藥品及醫用化學品產值再破千億 (2024.03.13) 近年來因COVID-19疫情、人口結構漸趨老化,對醫療保健需求逐年提高,帶動業者厚植利基產品,穩健擴充產能,推升台灣藥品及醫用化學製品業產值迭創新高。到了2023年受惠西藥外銷市場需求暢旺,加以政府鼓勵製藥產業加速進軍國際市場,為經濟逆風中表現相對亮眼的產業 |