帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
工研院與日本菊池跨國合作 打造次世代穿戴式智慧輔具 (2016.08.29)
台日技術合作再寫新頁，工研院與日本菊池製作所於8/26在日本東京簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding，MOU），打造次世代之輕量穿戴式智慧輔具。由菊池製作所社長菊池功與工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生簽署


  十大熱門新聞
1 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
2 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
3 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
4 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
6 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益
7 皮爾磁全新PIT oe ETH元件具備可啟用乙太網路連接埠護資安
8 Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案
9 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
10 貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw