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艾邁斯歐司朗出售數位照明系統歐洲和亞洲業務 (2022.06.16)
艾邁斯歐司朗宣佈，與全球LED驅動電源供應商英飛特電子（INVENTRONICS）達成協議，將向英飛特電子出售數位照明系統（Digital Systems）歐洲和亞洲的業務。
艾邁斯歐司朗將繼續專注於高科技半導體業務，以及汽車、娛樂和工業照明業務 |
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邊緣AI持續升溫 智慧聯網趨勢成形 (2021.12.03)
運算從雲端轉移至邊緣端甚至是終端，一直是產業趨勢。
從產業開始對AI的採用，或嵌入式機器學習與TinyML的研究，
到客戶端逐步採用，這些物聯網發展都相當值得關注 |
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英飛凌2021嵌入式方案大會將線上舉辦 展示IoT產品組合 (2021.02.22)
在收購賽普拉斯後，英飛凌科技已躋身全球十大半導體製造商。賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統和高性能記憶體等差異化產品組合，與英飛凌領先的功率半導體、汽車微控制器、感測器及安全解決方案等產品組合，形成了高度的優勢互補 |
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遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。 |
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英飛凌完成收購賽普拉斯 強力發展5G和IoT應用 (2020.04.17)
英飛凌科技今日宣佈完成對賽普拉斯半導體公司的收購。總部位於美國聖荷西的賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌。
英飛凌執行長Reinhard Ploss表示：「收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展歷程中具有里程碑意義的一步 |
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馬達與減速機廠商亟待轉型 從OEM設備升級協助智慧化 (2019.07.15)
當現今工業4.0智慧製造已成為全球下一波製造業變革的主流，也讓過去僅提供OEM代工或設備供應商為主的台灣業者亟應積極轉型... |
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高頻時代來臨 網路分析儀的首要挑戰 (2019.06.06)
通訊系統的信號失真將導致重大影響。通常不只非線性效應的失真，純粹的線性系統也可能導入信號失真。線性系統可能改變信號各個頻譜分量的振幅或相位關係，因此必須仔細研究線性特性和非線性特性的差別 |
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英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定，英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯，總企業價值為90億歐元。
英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步 |
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新型igus材料為下一代馬達提供安全保護 (2019.04.18)
新型耐磨工程塑膠優化了用於拖鏈的 chainflex VFD 耐彎曲馬達和伺服電纜的絕緣性能
變頻驅動器（VFD）的發展趨勢是更緊湊但功率相同或更高的驅動器以及極高開關精度的變頻器 |
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Microchip新型汽車MEMS振盪器 改善惡劣環境下效能及可靠性 (2018.03.27)
隨著技術的不斷進步以及汽車內日益增加的複雜電子系統應用，市場對相關元件時脈效能和可靠性的要求越來越高。在當今高度先進的汽車中，時脈的精確度、正確性以及對惡劣環境的耐受能力對於系統能否精確運作至關重要 |
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RS Components推出Amphenol針對混合動力車輛生產的汽車連接器 (2016.12.14)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布開始備貨供應Amphenol所生產的兩種高品質連接器產品，其設計滿足混合動力車輛(HEV)的嚴格使用要求。此次推出的全新手動維護開關(MSD)及mini-MSD連接器的關鍵應用，包括插入式HEV(PHEV)系統之電池手動維護開關所使用的高電量儲存系統 |
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RS與海爾曼太通簽訂全球經銷協定 (2015.05.21)
RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）宣佈與海爾曼太通----電纜管理產品緊固、固定、識別和防護電纜及其連接元件的主要製造商，簽訂全球經銷協議。本協議標誌著兩公司間鞏固的戰略關係，將現有在歐洲、中東、美國和非洲協定市場範圍，擴展到亞太地區 |
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LG Innotek最新RBHA-C215A汽車連接模組採納CSR方案 (2014.12.11)
LG Innotek推出以CSRC9300為基礎的藍牙/Wi-Fi組合模組以提供新一代車載應用連接性和傑出音訊能力。
CSR公司宣佈，材料與元件技術供應商LG Innotek，同時也是CSR汽車產業長期夥伴，已採納CSRC9300方案為車載資訊娛樂系統提供先進功能和連接性 |
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Molex重點推介Brad MX-PTL M12電線組 (2014.12.10)
Molex公司推出完整的工業電線組產品線，並計畫全力推介Brad MX-PTL M12電線組產品。MX-PTL的按下鎖定式匹配 （push to lock mating）功能適用於工業標準的M12插座，相較於傳統的螺紋連接器，其所需的捲繞數要少許多 |
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Benedetto：用感測器打造無限可能 (2013.11.18)
MEMS（微機電系統）在早期大多被應用在國防航太領域，一直到了五、六年前大舉向消費性電子市場邁進後，MEMS元件突然就在一夕之間，改變了人們對於手機與遊戲主機等終端裝置的使用行為，它讓人們在使用上，變得更加直覺與便利，當然，也變得更加有趣 |
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Epson提供顯示控制IC參考設計 (2012.05.29)
愛普生公司(Epson)日前宣布開始供應顯示控制IC參考設計，以支援中小型尺寸液晶面板的產品開發。參考設計包括含有顯示控制IC的開發評估板，以及可驅動控制器的參考軟體 |
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跟iPhone很像？傳蘋果平板電腦細節陸續曝光 (2010.01.22)
越來越多蘋果平板電腦的細節據稱陸續曝光。國外媒體報導，蘋果平板電腦的設計概念與iPhon相當類似，更有消息指稱，蘋果平板電腦可能會增加臉部辨識軟體，不過這套軟體還不會應用在首款平板電腦中，因為蘋果目前仍正在研發當中 |
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R&S參與ISAP08 展示射頻和微波測試解決方案 (2008.10.21)
ISAP為在天線與傳播領域中為一非常重要國際會議，其收錄的論文大都具有豐富的創意及極有學術研究的價值性。2008年10月27日至30日在臺北國際會議中心的ISAP 2008國際天線與電波傳播研討會暨展示會上，羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)將展示其全面領先的射頻和微波測試解決方案 |
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R&S讓複雜的測試設置和外部混頻器成為歷史 (2007.10.03)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）公司最新推出R&S FSU67，將頻譜分析儀的上限頻率從50 GHz擴展到67 GHz，而不需藉助外部諧波混頻器。由於R&S FSU67擁有從20 Hz到67 GHz的連續頻率範圍 |
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海力士成功開發24層NAND Flash堆疊封裝技術 (2007.09.13)
海力士半導體（Hynix Semiconductor）成功開發出24層堆疊、每層厚度為25μm的NAND型快閃記憶體，總厚度為1.4mm的MCP多晶片封裝。這是在目前的MCP產品之中，堆疊層數最多的一次 |
